整理自光大证券杨明辉团队、半导体史记、E 微芯电子等

 

早期,电子技术是国家战略资源,它的发展与军事需求紧密相关。第一次世界大战之后,无线通信的广泛应用,作战双方需要对己方通信信息进行加密并截获破解敌方的信息,最开始使用的是继电器计算机,Z3 计算机和马克系列计算就属于继电器计算机。第二次世界大战期间弹道火力表的计算需求,催生了第一台通用计算机。严格的军事应用促进了微电子技术的发展,当晶体管诞生后,美国军方是研发生产的主要资助者和标准制定者,而且早期的晶体管、集成电路产品主要被用于军事领域。

 

1943 年 7 月,美国陆军资助了一个项目,研制新式计算机即电子数字计算机,机器定名为“电子数字积分机和计算机”(简称:ENIAC),ENIAC 以代号“PX 项目”秘密进行。该项目由约翰·冯·诺伊曼担任项目顾问,他提出了包括运算器、控制器、存储器、输入、输出的“冯·诺伊曼结构”,大大促进了电子技术和计算机的发展。1946 年 2 月,ENIAC 计算机成功研制,性能极为优越,微分机计算 60 秒射程弹道轨迹需要 20 小时,而它仅需 30 秒。

 

1947 年,贝尔实验室的肖克利、布拉顿、巴丁发明了晶体管,用晶体管代替电子管制造是电子产品的重大突破。在贝尔实验室发明晶体管之后,美国军方一直资助这项技术的发展。从 1948 年到 1957 年,军方承担了贝尔实验室晶体管研究费用 22.3 百万美元中的 38%。尤其在 50 年代中期,军方对贝尔实验室的资助一度达到晶体管研究经费的 50%。贝尔实验室和军方第一个合同从 1949 年到 1951 年,主要聚焦应用和电路研究;第二个合同则从 1951 年至 1958 年,主要开展军方感兴趣的服务、设施和材料研究。

 

军事对电子技术的需求,使得美国电子公司受益匪浅,它们的发展也是与美国军方密切相关。这里我们可以以部分企业举例说明,如 IBM 进入计算机领域后,主要客户是弗吉尼亚州达尔格伦(Dahlgren)的海军水面武器中心。IBM 也因为参与了一个重要的军事项目——“半自动地面环境探测系统”(简称:SAGE),奠定了它在计算机领域的领导地位。IBM 704 和 IBM 709 也成为了行业标准,其中 IBM 704 所用的构想本来是为另一个军方合同设计的。再如 AT&T 公司, AT&T 公司的贝尔实验室于 1954 年为美国空军建造第一台全晶体管计算机 TRADIC (晶体管数字计算机),但是 AT&T 公司被禁止从事商用计算机业务。再如达尔马制造公司,很多人对它可能并不熟知,它在第二次世界大战期间研制出了第一台机载雷达天线。

 

截至 1956 年,美国的电子设备销售额超过了 30 亿美元,其中一半来自军方的采购。1961 年与 1962 年,美国空军先后在计算机及民兵导弹中使用硅晶片,这些项目促使集成电路首次在军事市场占得一席之地。

 

 

从电子管到晶体管时代,美国起源,建立了先发优势

托马斯·阿尔瓦·爱迪生,众所周知的美国发明家。1883 年,爱迪生为寻找电灯泡最佳灯丝材料,曾做过一个小小的实验。他在真空电灯泡内部碳丝附近安装了一小截铜丝,希望铜丝能阻止碳丝蒸发,但是他失败了,他无意中发现了一个奇怪的现象:金属片虽然没有与灯丝接触,但如果在它们之间加上电压,灯丝就会产生一股电流,射向附近的金属片。当时爱迪生正潜心研究城市电力系统,没重视这个现象。但他为这一发现申请了专利,并命名为“爱迪生效应”。

 

 

1904 年,弗莱明利用爱迪生效应研制出第一个二极管(Diode),并获得了专利,这个二极管可以用来做无线电电报的检波器。1906 年,德·福雷斯特在二极管的灯丝之间巧妙加了一个栅板,发明了第一个真空电子三极管,用于检波放大。1912 年,美国通用电气公司和美国电话电报公司合作研制出了高真空电子三极管,使得三极管的放大倍数大幅提高,工作性能更加稳定,从而电子管进入了实用阶段,进而衍生出了广播、电视、计算机等行业,是今天电子产品的奠基石。

 

如上文所述,军方极大促进了电子技术的发展。正是利用了上述的电子管技术,第一台电子计算机 ENIAC 诞生了,采用了 17468 个电子三极管、7200 个电子二极管,重达 30 吨。

 

ENIAC 的研制也暴露了电子管的问题:傻大笨粗。为此,美国贝尔实验室成立了一个固体物理研究小组,试图制造一种能替代电子管的半导体器件。贝尔实验室对半导体材料进行了研究,发现掺杂的半导体整流性能比电子管好,决定集中研究硅、锗等半导体材料,探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。1947 年 12 月,以肖克莱为首的半导体研究小组实验发现,在锗片的底面接上电极,在另一面插上细针并通上电流,然后让另一根细针尽量靠近它,并通上微弱的电流,这样就会使原来的电流产生很大的变化。微弱电流少量的变化,会对另外的电流产生很大的影响,这就是“放大”作用。在首次试验时,它能把音频信号放大 100 倍。这样,第一个晶体管诞生了。

 

 

从 20 世纪 50 年代起,晶体管开始逐渐替代真空电子管,并最终实现了集成电路和微处理器的大批量生产。1954 年,贝尔实验室开发了第一台晶体管化的计算机 TRADIC,使用了大约 700 个晶体管和 1 万个锗二极管,每秒钟可以执行 100 万次逻辑操作,功率仅为 100 瓦。1955 年,IBM 公司开发了包含 2000 个晶体管的商用计算机。

 

集成电路里用的是硅元素,这也是硅谷名字的又来。集成电路的批量生产能力、可靠性和电路模块设计方法确保了它能得到快速广泛运用。如今,几乎所有的电子设备内都在用集成电路,包括电脑、手机等等。

 

(斯坦福研究园)

 


硅谷的建立

 

 

硅谷之”硅“

1940 年,威廉·肖克利和同事在贝尔实验室共同发明了晶体管。不过肖克利的心中有一个富翁梦,在贝尔实验室又无法实现这个梦想,于是他决定回到老家圣克拉拉谷(即后来的硅谷)创办自己的公司。

 

接着他开始在全国范围内招聘顶尖的工程师。因为被肖克利“晶体管之父”的光环所吸引,美国电子研究领域精英们的应聘信纷纷涌来。到 1956 年,他从中聘用了八位优秀人才,这八个人分别是罗伯特·诺依斯(Robert Noyce)、戈登·摩尔(Gordon Moore)、朱利亚斯·布兰克(Julius Blank)、尤金·克莱尔(Eugene Kleiner)、金·赫尔尼(Jean Hoerni)、杰·拉斯特(Jay Last)、谢尔顿·罗伯茨(Sheldon Roberts)和维克多·格里尼克(Victor Grinich)。这是从未有过的伟大天才的组合,所有的人都在 30 岁以下,正处于才能喷涌的顶峰。大伙都是慕大名而来,摩拳擦掌要干一番大事业。肖克利由此开始正式运营自己的公司。

 

同样是在 1956 年,肖克利被授予诺贝尔物理奖,所以大伙异常兴奋,因为有哪家公司是由诺贝尔奖得主领导的呢?他们觉得自己已到了改变整个世界的边缘。可惜欢乐短暂的。肖克利虽然是一个天才发明家,但对企业管理却一窍不通,甚至跟人打交道的能力都没有,却偏偏十分自以为是。肖克利曾说,在 10 个人中就有一个是精神病人。所以,他认为现在公司里有两个精神病患者在为他工作。为这个原因,他要求所有雇员去接受心理测验。他不相信任何人。肖克利跟人说话,总象对待小孩子一样,态度日趋傲慢。他的门徒们提议研究集成电路,但肖克利拒绝了他们的建议。到 1957 年,也就是公司创办的第二年,他的那 8 位天才员工便受不了他了,也不想跟他干了,11 月份他们集体辞职,肖克利为此大发雷霆,称他们为”八叛逆",这也成了硅谷最著名的典故之一。

 

(半导体产业诞生地)

 

八叛逆离开后,肖克利实验室每况愈下,两次被转卖后于 1968 年永久关闭。肖克利于 1963 年开始任斯坦福大学教授。

 

离开肖克利半导体实验室后的第二天,这 8 人就得到仙童摄影器材公司的 130 万美元的资金支持,创办了仙童半导体公司,开始制造一种双扩散基型晶体管,以便用硅来取代传统的锗材料,这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。

 

仙童半导体公司被公认为是硅谷第一家具有现代化意味的初创企业。当仙童在 60 年代末左右分崩离析的时候,八叛逆中的一些人又开始创建其它公司。其中诺伊斯和摩尔、格鲁夫一起创办了 Intel,桑德斯创办了 AMD,克莱纳创办了 KPCB 风险投资,瓦伦丁创立了国家半导体公司,之后又成立了红杉资本。在 1970 年前后的半导体浪潮中,可以说大部分半导体公司都起源于仙童半导体公司。这一批半导体公司可以说是奠定了硅谷的科技基础。

下图梳理了由仙童员工离职后创办的公司:

 

 

(创办仙童半导体公司后的”八叛逆“风采)

 

1958 年,杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯这两个人几乎同时独立发明了集成电路。他们将晶体管、电阻和电容等集成在微小的平板上,用热焊方式把元件以极细的导线互连,在不超过 4 平方毫米的面积上,大约集成了 20 余个元件。1959 年 2 月 6 日, 基尔比向美国专利局申报专利,这种由半导体元件构成的微型固体组合件,从此被命名为“集成电路”(IC)。基尔比被誉为“第一块集成电路的发明家”,而诺依斯被誉为“提出了适合于工业生产的集成电路理论”的人。1969 年,美国联邦法院最后从法律上承认了集成电路是一项“同时的发明”。

 

(诺依斯用图纸展示他的集成电路)


弗雷德·特曼的创新引擎

和很多其它技术创新一样,电子技术是源于战争期间的研究成果。在第二次世界大战期间,特曼离开了斯坦福的教学岗位,开始加入哈佛大学的无线电研究实验室,带领一支 850 人的团队开始相关研究工作。作为一个绝密军事任务的带头人,特曼接触了大量极少有人能接触的最尖端的电子学方面的研究项目。随着战争的结束,他意识到:”战争期间的秘密研究成果将为战后电子工业发展的奠定基础。而斯坦福有机会像东部哈佛一样在西部这个领域占有举足轻重的作用。“战后,通过获得一些政府资助科研项目,特尔曼吸引了很多优秀的学生和老师加入斯坦福,进一步巩固斯坦福在电子学领域的名望。

 

斯坦福在 50、60 年代圣克拉拉谷的革新行为和新兴公司的建立中起了核心作用。斯坦福建于 1891 年,有“西部的哈佛”之称,它在建立之初就将教学和科研结合起来,而不仅仅象传统大学那样是一个纯教学机构。更重要的是,斯坦福大学成功地开创了一种新的硅谷发展模式,即大学——科研——产业三位一体的模式,这要归功于被称为“硅谷先驱”的特曼,他在 20 世纪 20 年代任副校长期间,致力于将大学的科研与企业结合起来,注重科学的实效性。特曼的哲学是:使大学和产业形成一种共生关系。

 

特曼建议校方加强同当地电子产业界的联系,以斯坦福大学为依托,联合一批科技公司,把美国西部的电子产业带动起来。特曼想到了校园“下海”。但当初捐赠土地有规定,土地不得出售。特曼与校长斯特林商定,利用斯坦福的土地,建立一个高技术工业区。1951 年,在他的推动下,斯坦福大学把靠近帕洛阿托的部分校园地皮划出来成立了一个斯坦福工业园。将土地直接以 99 年的合约期租给一些科技公司。这些科技公司的入驻,不单解决了学校的运营资金的问题,还给学生们带来了更多的创业就业机会。可以说是特曼开创了学校和科技企业结合共生的模式。

 

通过土地出租,斯坦福的目的很简单,那就是给学校赚钱。到了后来,工业区改名为研究区,成为把技术从大学的实验室转让给区内各公司的一种手段。功夫不负有心人,到 1955 年,已有 7 家公司在研究园设厂,1960 年增加到 32 家,1970 年达到 70 家。到 1980 年,整个研究园的 655 英亩土地全部租完,有 90 家公司的 25 万名员工入主其中。这些公司一般都是电子工业中的高技术公司。斯坦福研究园成了美国和全世界纷起效尤的高技术产业区楷模。

 

说到特曼对产学研相结合的重视,这里有一个例子不得不和大家分享。1938 年,特曼的两个学生 Bill Hewitt 和 David Packard 发明了音频振荡器,在特曼的鼓励指导和 538 美元资金的资助下,他的这两个学生开始在一间车库里创办了惠普,开始将这个发明成果产业化。这间车库在 1989 年被加利福尼亚当局定为历史文物和“硅谷诞生地”。对他的两位高徒,特曼这样评价:“你把他们放在任何新环境,他们都会迅速掌握必需的东西,而且达到高超的水平。所以当他们开始搞学业时,他们无须什么教师指点,而是一边干一边学会需要掌握的东西。他们学习的速度总比问题冒出来的速度更快”。正是凭着这种特殊才能,使惠普迅速崛起。后来惠普搬入斯坦福研究园,快速成为全球最大的 PC 制造商。

 

这两位学生成功之后当然当然没有忘记自己的恩师。特曼作为惠普公司董事会成员达 40 年之久,成为硅谷历史上最感人的插曲之一。1977 年,两人向斯坦福大学捐赠 920 万美元,建造了最现代化的弗德里克·特曼工程学中心,作为 40 年前特曼资助的 538 美元的回赠。到目前为止, Bill Hewitt 和 David Packard 连同他们的家族基金和公司共向斯坦福捐赠的金额超过 3 亿美元。

 

(从左到右依次是 Fred Packard、Bill Hewlett 和 Fred Terman)

 

开放的体系

硅谷的很多公司创始人都来自中西部,虽然他们可能在东海岸求过学或工作过,但是他们没有真正接受东海岸的那种过于拘谨刻板的氛围,加州的不拘礼节才是他们更喜欢的。因为加州在政策法规方面的开放性,他们也可以更自由地进行各种科学、商业方面的尝试,无需受到太多法律方面的制约。

 

Jason Calacanis 在《Angel》这本书中这样写道:”硅谷打造的最伟大的产品就是硅谷本身。在这里,一代又一代公司及创始人都在积极推动刺激自己在效率等方面比前人做得更好。Google 用了 9 年时间将自己的年营收做到 30 亿美元,而做到同样营收 Facebook 仅仅用了 7 年。Facebook 目睹了 Google 是如何进入数十个市场并占据统治地位的,而 Facebook 用了更短的时间就做到了这一点。看着 Google 和 Facebook 大举进军全球市场,Airbnb 和 Uber 的管理团队从中学习并在前人的基础上进行不断完善。下一波创业者依然如此。你能经常看到 Google 员工带着自己掌握的所有广告算法技术跳槽加入 Facebook,为的只是更具诱惑力的股权。Sheryl Sandberg 在 Google 花了 7 年时间打造了广告项目,加入 Facebook 后便成为 Mark Zuckerberg 的左膀右臂。同样的故事也在 Facebook 身上上演,一些 Facebook 国际化扩张方面的专家陆续加入 Uber 和 Airbnb 成为高管。”

 

(2011 年硅谷人才流动图)

 

和很多东海岸的公司不同,硅谷的公司深知,只有合作和竞争同时发挥作用才有助于打造成功的公司。这个想法很好地反应在加州废除非竞争协议的举动中。这种生态体系能很好地鼓励大家去尝试、冒险、分享成功和失败的经验和教训。

 

(被称为风险资本一条街的“沙山路”,上百家声名如雷贯耳的风险投资公司在这里汇集)

 

风险资本:硅谷的弹药库

 


(风险投资之父 Authur Rock)

 

第一家接受风险投资的公司正是前文中说到的由“八叛逆”创办的仙童半导体公司,它的投资人正是风险投资之父 Arthur Rock,Aurhur 的公司 Davis & Rock 也是有史以来第一家风险投资公司。

 

除 Davis & Rock 之外,20 世纪 60 年代其它三家著名的风险投资公司分别是 Draper, Gaither& Anderson (1961)、Sutton Hill (1964)和 Mayfield Funds (1963),这些公司通过对包括苹果、英特尔等硅谷一些科技公司的投资都获得了丰厚的汇报。

 

(迈克·马克库拉对苹果进行了 25 万美元的投资,这笔投资换取了该公司 30%股权)

 

1969 年,整个风险投资圈有 20 来个人。和硅谷其它行业的人一样,这些风险投资人会经常组织聚会,彼此分享心得想法。今天风投圈使用的很多概念都源于那些人的想法碰撞的结果,例如,在投资时相比公司,投资人更看重创始人本身。很快,很多人看到了风险投资的快速吸金能力,风险投资行业也开始迎来爆发式发展,众多风险投资机构纷纷诞生,红杉资本和 KPCB 这两家全球顶尖的风投公司都是于 1972 年在仙童校友会上成立的。他们之间就有投资过亚马逊、苹果、思科、Dropbox、美国艺电公司、Facebook、Genentech、谷歌、Instagram、Intuit 和 LinkedIn 等业内巨头公司, 而这些只是冰山的一角。

 

Fairchild:集成电路时代,仙童半导体打造了大半个半导体产业圈,开创了半导体黄金时代


晶体管替换电子管,减少了体积,但是随着晶体管越堆越多,新的问题又出现了:电路中器件和连线也越来越多,电路的布线和响应都遇到了瓶颈。更高集成度的想法也应运而生,1958 年,德州仪器的基尔比研制出世界上第一块集成电路,并于 1959 年 2 月申请了小型化的电子电路专利。这块集成电路由包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起,基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路。

与此同时,仙童半导体诺伊斯也在 1959 年研制出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和 PN 结隔离技术,基于硅平面工艺发明了世界第一块硅集成电路,并在 1959 年提交了集成电路的专利申请书,但是强调了仙童的集成电路是使用平面工艺来制造的。

 

 

此后,仙童半导体开发出运算放大器、实用模拟集成电路、互补性金属氧化物半导体集成电路等无数个集成电路的重要产品,推动了集成电路产业向前快速发展。

 

 

技术的成功并不意味企业就能勇往直前,仙童半导体在商业上并不出色。在诺伊斯的松散管理下,核心成员陆续离去,竞争者很快追赶了上来。1967 年,仙童半导体公布了它的第一次亏损,760 万美元的亏损导致股票从一年前的 3 美元每股下滑至 0.5 美元,市值大幅缩水。灵魂人物的离去似乎奠定了仙童半导体没落的命运,到了 1979 年,仙童半导体被法国一家石油企业斯伦贝谢(Schlumberger)公司收购。

 

1987 年,斯伦贝谢(Schlumberger)又以原价的三分之一将仙童半导体转卖给另一家美国国民半导体公司(NSC)。1997 年,NSC 为了与英特尔和 AMD 一较高下,将仙童半导体以 5.5 亿美元的价格出售,并利用这笔资金买下了全球第三大微处理器制造商 Cyrix,作为与英特尔竞争的筹码。

 

在 1997 年到 1999 年间,仙童半导体开始了大规模的并购:1.2 亿买下了年收入 7000 万的 Raytheon 公司半导体分部、4.55 亿并购了三星公司旗下一个制造特殊芯片的半导体工厂等。在接下来的时间里,仙童半导体一直在换帅与并购中维持着经营。直到 2016 年 9 月,安森美半导体以 24 亿美元现金完成了对仙童的收购。

 

在仙童半导体浩浩荡荡近六十年的发展历史,“不老仙童”没有得到壮大,但是它为整个芯片及 IT 产业贡献了大量人才,对硅谷乃至当今时代的科技发展都有着不可或缺的影响和作用。在 1969 年举行的一次产业大会上,参会的 400 人中,90%以上曾经是仙童半导体公司的雇员。就像乔布斯所说:“仙童半导体就像是成熟了的蒲公英,你一吹他,这种创新精神的种子就随风四处飘扬了。”

 

 

Intel & TI:尔后,Intel、TI 的成功让美国半导体始终处于领导地位

首先来看英特尔(Intel),它是典型美国半导体的缩影。1968 年,罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔和安迪·格鲁夫创创办了英特尔,他们起初瞄准了半导体存储器,它可以存储更多的比特信息,以替换磁芯存储器。1969 年,英特尔推出了第一个产品 3101,这是一种用于高速随机存取存储器(RAM)的肖克利双极型 64 比特存储芯片,销售得很旺。

 

1970 年,英特尔推出了 1103 产品,这是一个 1024 字节(1KB)容量的 DRAM,也是第一个商业上可用的芯片。1971 年,应日本计算器制造商 Busicom 的要求,英特尔为其设计低成本芯片,构想了在一个芯片上装入一个中央处理器(CPU)的计划,为此,英特尔推出了第一个微处理器 4004,这是世界上第一个商用的微处理器。

 

至此,英特尔也开始了两项重要产品并行的道路——存储芯片和微处理器。此后,英特尔连续推出 8 位微处理器 8008、16 位微处理器 8086、32 位微处理器 80386,在微处理器取得了巨大成功。

 

20 世纪 80 年代初,英特尔的存储器产品市场份额开始下滑,DRAM、静态 RAM、EPROM 市场的激烈竞争和日本厂商大举切入迫使英特尔专注于微处理器。最后,英特尔放弃了存储器业务,全面转向微处理器业务。对英特尔来说,1972 年存储器占其销售额 90%,而到 1988 年只剩 20%,从存储器转向微处理器,这是战略性转折点。

 

到 1972 年,英特尔已经有超过 1000 名雇员,销售额达到 2300 万美元。1974 年,英特尔有近 3100 名员工,销售额为 1.4 亿美元。到 1984 年,英特尔销售额达到 16 亿美元,在《财富》500 强中上升至 226 名。在此后 1986 年至 2017 年期间,英特尔的营业收入从 1986 年的 12.65 亿美元增加到 2017 年的 627.61 亿美元,年均复合增长率(GAGR)为 13.4%,复合增速相当高。

 

 

再来看德州仪器(TI),也是美国集成电路的缩影。德州仪器成立于 1930 年,原为一家地质勘探公司,后转做军工供应商。德州仪器于 1954 年生产出了全球第一个晶体管,1958 年发明出了全球第一块集成电路,1967 年发明了手持计算器,1982 年发布了全球首个单芯片数字信号处理器 DSP,之后便成了这个领域的霸主。

 

1996-2004 年,德州仪器通过出售与并购,布局模拟与嵌入式处理。1996 年,TI 开始全方位转型,专注于为信号处理市场生产半导体,随后又展开了一系列企业并购、资产剥离大动作。2000 年,TI 斥资 76 亿美元收购了模拟芯片厂商 Burr-Brown,巩固了其在数据转换器与放大器领域的优势地位,并形成从电源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D/D-A 转换器的广泛产品群。2005-2011 年,第二次出售与并购,布局汽车+工业。

 

2005 年起,德州仪器先后出售 LCD、DSL、传感器、手机基带业务,将重心从手机市场转移出来,布局汽车和工业领域。2011 年,TI 又斥资 65 亿美元收购美国国家半导体(NS),加强模拟产品线组合,德仪有 3 万种模拟产品,国家半导体有 1.2 万种。通过收购,德州仪器一举超越了当时在销售额上与之持平的东芝,成为仅次于英特尔和三星电子的半导体公司。

 

2012 年至今,德州仪器聚焦模拟与嵌入式处理,聚焦汽车+工业。自从德州仪器战略性地退出手机基带处理器领域后,模拟和嵌入式处理成为新的重点业务。目前模拟和嵌入式处理业务已占德州仪器公司营业额的 85%以上。在继续服务好消费电子产品市场的同时,德州仪器紧紧抓住汽车电子和工业电子市场,依靠技术创新实现高增长,目前汽车与工业的营收占比已经接近半壁江山。

 

德州仪器的两个集中出售并购时间段分别是互联网繁荣到泡沫破灭时期和智能手机兴起时期。德州通过并购重组不断聚焦核心业务,布局持续增长的广阔市场。时至今日,TI 已超过 70 年悠久历史,并长期稳居前十大半导体公司之列,拥有超过 30,000 名员工,近 100,000 款产品以及超过 40,000 项专利。从营业收入的角度看,德州仪器的收入从 1987 年的 55.94 亿美元增长到 2017 年的 149.61 亿美元,年均复合增长率(GAGR)为 3.3%。

 

从历史讲秘密:半导体行业明显的特点“硅周期”

 

半导体行业是一个明显的周期性行业,行业的周期通常也称为“硅周期”,通常持续 4-5 年。硅周期即是指半导体产业在差不多 5 年的时间内就会历经从衰落到昌盛的一个周期。一个典型的周期可以描述如下:第一阶段,需求下降,产能利用率低,价格下滑,投资锐减;第二阶段,需求稳定,产能利用率稳定,价格稳定,投资下滑以致投资不足;第三阶段,投资加大,信心膨胀,需求增长。这三个阶段构成一个循环。值得注意的是,半导体从设计到流水线生产,至少需要 2 年的时间。由于我国属于新兴市场,半导体行业处于上升发展时期,预计在未来 5 年国内市场不存在明显的周期性。

 

 

分立器件行业是高科技、资本密集型行业,作为半导体市场的重要组成部分,2008 年金融危机以来,分立器件市场亦受到半导体整体市场疲软的影响,但在功率器件市场快速增长及其他产品结构升级等有利因素的带动下,2008 年市场规模的增长明显高于半导体市场平均水平,销售额增至 176.9 亿美元,成为引人注目的产品市场。2009 年,金融危机的加深抑制了全球电子产品消费,影响了上游分立器件产业和市场的发展,全球分立器件市场从持续正增长下滑为明显负增长。

 

 

就中国半导体分立器件市场而言,受全球经济发展放缓等不利因素的影响,2009 年中国分立器件市场结束了近几年持续增长的发展势头,为 886.9 亿元,比 2008 年小幅下降 2.7%。但与世界其他主要市场相比,中国分立器件市场表现仍相对较为突出,规模萎缩幅度远远低于全球平均水平,仍是全球最引人注目的市场之一。

 

2004-2009 年中国分立器件市场销售额与增长

 

同属于半导体行业,因此也会受到半导体行业周期波动的影响。

 

据 SEMI 统计,2006 年全球硅片市场销售额为 106 亿美元,较 2005 年增长 29.27%;硅片销售量达到了 79.94 亿平方英寸,较比 2005 年增长 20.20%。2000-2006 年全球硅片销售量、销售额及其结构如下:

 

 

2000-2006 年全球硅片销售量、销售额

 

到 2007 年 2 月为止,我国已有 15 条 8 英寸、2 条 12 英寸集成电路生产线建成投产,占行业总投片量的 50%以上,成为集成电路芯片制造业的主要力量。2006 年半导体用硅片需求量为 4.3 亿平方英寸,比 2005 年增长了 23.6%;销售额则达到了 40 亿元,比 2005 年增长了 25.6%。

 

2002-2006 年我国半导体用硅材料市场需求量