联得装备拉近半导体领域距离，柔性 AMOLED 之 COF 邦定设备开发完成

与非网 9 月 10 日讯，联得装备今日在股票配资网股票论坛互动平台上回答投资者提问时表示，公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性 AMOLED 之 COF 邦定设备的开发，全面切入 AMOLED 新型行显示器件模组设备研发销售，公司柔性 AMOLED 贴付等最新设备已可用于量产，同时在多个优质客户处在新型半导体柔性显示领域已进行合作。

联得装备成立于 2002 年，现为深圳市平板显示行业协会副会长单位，国家高新技术企业。其前身是国内最早专注于 LCD 领域专业设备研发制造，创立于 1998 年的深圳市宝安区联得自动化机电设备厂。是拥有技术专利及知识产权、中国高端智能显示生产先进设备、LCM、OLED、CTP 生产配套装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力的端到端的高智能标杆企业。

其官网显示，该公司与中兴、苹果、天马微电子、京东方、富士康、华星光电等都进行了深度战略合作。

今年 3 月，联得装备发布投资者关系调研活动相关信息也曾表示，2018 年度公司也完成了柔性 AMOLED 之 COF 绑定设备的开发，在 AMOLED 新型显示器件模组设备生产上积累了大量的经验

此外，在 2019 年半年度报告中，该公司表示，目前已完成 3D 曲面贴合设备整线的设计与开发，还逐步切入半导体领域，将通过研发成功的半导体倒装设备，顺利布局半导体创造更多的市场机遇。

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