与非网 9 月 17 日讯,反观我国集成电路产业,在中兴事件之后,国内也出现了一股集成电路产业热潮,各地政府也出台了多项扶持政策,国产替代正在逐步进行。

 

4G 时代,高通一家独大,占有高比例的 CDMA 专利。而 5G 的到来,却为中国企业的发展形成了一个多方面制衡的市场格局。

 

5G 使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗 / 发热降低,都依赖着制程工艺的提高。

 

台积电拥有最先进的制程,是全球 7nm 芯片代工市场的最大赢家。随着 GF(格罗方格)退出 7nm 及以下工艺的争夺,台积电在 2018 年最早实现了 7nm 制程的突破并量产,斩获华为、苹果、AMD、高通等 7nm 芯片订单,并且台积电在 VSLI 峰会上表示,大多数 TSMC 的客户都表示将直接从 TSMC 16nm 节点工艺直接转到 7nm 节点工艺。

 

半导体发展之路:遵循 or 超越摩尔定律。SoCSiP 封装都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。随着摩尔定律越来越接近尾声, SoC 生产成本越来越高,易遭遇技术障碍,从而使 SoC 的发展遇到瓶颈,进而 SiP 的发展越来越被业界重视。

 

RF SiP 成长空间相当大,未来以两位数的速度增长。据 Yole,2018 年,RF 前端模块 SiP 市场(包括第一级和第二级)的总额为 33 亿美元;五年后,即 2023 年,预计 CAGR 将达到 11.3%,达 53 亿美元。到 2023 年,用于蜂窝和连接的 RF 前端 SiP 市场将分别占 SiP 市场总量的 82%和 18%。

 

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