5G 时代到来，集成电路产业链将会面临哪些机遇？

与非网 9 月 17 日讯，反观我国集成电路产业，在中兴事件之后，国内也出现了一股集成电路产业热潮，各地政府也出台了多项扶持政策，国产替代正在逐步进行。

4G 时代，高通一家独大，占有高比例的 CDMA 专利。而 5G 的到来，却为中国企业的发展形成了一个多方面制衡的市场格局。

5G 使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗 / 发热降低，都依赖着制程工艺的提高。

台积电拥有最先进的制程，是全球 7nm 芯片代工市场的最大赢家。随着 GF（格罗方格）退出 7nm 及以下工艺的争夺，台积电在 2018 年最早实现了 7nm 制程的突破并量产，斩获华为、苹果、AMD、高通等 7nm 芯片订单，并且台积电在 VSLI 峰会上表示，大多数 TSMC 的客户都表示将直接从 TSMC 16nm 节点工艺直接转到 7nm 节点工艺。

半导体发展之路：遵循 or 超越摩尔定律。SoC 与 SiP 封装都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。随着摩尔定律越来越接近尾声， SoC 生产成本越来越高，易遭遇技术障碍，从而使 SoC 的发展遇到瓶颈，进而 SiP 的发展越来越被业界重视。

RF SiP 成长空间相当大，未来以两位数的速度增长。据 Yole，2018 年，RF 前端模块 SiP 市场（包括第一级和第二级）的总额为 33 亿美元；五年后，即 2023 年，预计 CAGR 将达到 11.3％，达 53 亿美元。到 2023 年，用于蜂窝和连接的 RF 前端 SiP 市场将分别占 SiP 市场总量的 82％和 18％。

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