全球半导体进入“冰点”，明年将出现新动向

与非网 9 月 17 日讯，需求放缓、国际贸易环境不稳，半导体市场自 2019 年初以来进入“冰点”。市场研究机构 ICInsights 近日发布报告，统计了全球半导体公司上半年营收。报告显示，在 2019 年上半年，全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降 18%，而全球半导体产业总销售额同比下降 14%。

据境外媒体称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）近日宣布，2019 年 4 月至 6 月半导体制造设备的全球出货额同比减少 20％，降至 133 亿美元（1 美元约合 7 元人民币）。与 1 月至 3 月相比减少 3％，自 2018 年 4 月至 6 月以来连续 5 个季度低于上季度的出货额。SEMI 同时表示，预计 2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元，较 2019 年增加约 120 亿美元。

据《日本经济新闻》网站近日报道，从各地区的半导体出货额来看，2018 年 4 月至 6 月各国厂商对韩国出货额同比减少 47％，降至 25.8 亿美元。由于存储器价格下跌，三星电子等减少了设备投资。日本市场也下滑 39％，降至 13.8 亿美元。

报道称，中国台湾地区和北美的出货额增加。在中国台湾地区，半导体代工巨头台积电等设备投资活跃。对中国台湾出货额同比增长 47％，达到 32.1 亿美元。

另据中国台湾中时电子报报道，SEMI 还指出，15 个新晶圆厂将于 2019 年底开始兴建，总投资额达 380 亿美元。SEMI 并预测 2020 年另有 18 个晶圆厂计划即将展开，其中 10 个晶圆厂达成率较高，未来总投资额将超过 350 亿美元。

报道称，2019 年启动建设的晶圆厂最快将于 2020 年上半年加装设备，部分可于 2020 年中期开始逐步新增产量。

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