与非网 9 月 18 日讯,SiP 系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段,正成为当前电子技术发展的热点。和 SoC 比较而言,SiP 技术还具有周期短、成本低的优势。

 

而随着 5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP 封装又将迎来下一个风口。迎接相关趋势,日月光台积电与英特尔均已就绪,成功抢先卡位,静待庞大商机到来。

 

SiP(系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP 封装的集成化优势便开始凸显。

 

日月光在 SiP 端的技术端,目前有 2.5D FOCoS 和 2.5D SiP,以及 3D SiP,偏重在中段晶圆级封装,或是后段的模组封测为主,客户群锁定联发科与高通等设计业者,或是 IDM 客户。

 

台积电在异质整合的封测上,是从前段晶圆代工与中段晶圆封装切入,技术有 2.5D 堆叠 CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)及 InFO(整合扇出型封装),3D TSMC-SoIC(芯片堆叠晶圆),以及 WoW 等技术,潜在与既有客户群包括苹果、赛灵思(Xilinx)、博通、超微等。

 

而向来在先进制程端也不落人后的英特尔,在异质整合的 SiP 端,主要是嵌入式多芯片互联桥接(EMIB)技术,包括 2.5 D EMIB,以及 3D EMIB,含括 CPU 与等芯片的中后段封测为主,英特尔第一颗采用此类 Foveros 技术,整合 10 纳米 HPC 处理器、22 纳米 I/O 芯片,记忆体等的 SiP 封装产品预计今年底量产。

 

日月光提到,5G、AI、HPC、物联网趋势下,因为各家芯片设计上的差异,加上让高频高速特性,以及要让芯片效能最大化、封装后体积最小化,客制化量身打造的 SiP 封装需求快速崛起,SiP 整合技术已经成为半导体产业最重要的显学。

 

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