与非网 9 月 18 日讯,9 月 9 日,在无锡举行的 2019 中国半导体封装测试技术与市场年会上,对我国集成电路封测展业现状及未来发展进行了深刻解读。

 

根据中国半导体行业协会统计,2018 年世界集成电路封测业销售收入为 540.6 亿美元,同比增长 4.5%。

 

 

2018 年世界集成电路封测业(IDM 型)企业营收额为 259.6 亿美元,同比增长 5.7%,占集成电路封测业总值 48.0%,占比率同比提高 0.5%;封测业代工(OSAT 型)企业营收额为 281.0 亿美元,同比增长 4.3%,占集成电路封测业总值为 52.0%,占比率同比下降 0.5 个百分点。

 

 

在世界半导体行业增长有所变缓的情况下,中国集成电路产业增速平稳,规模和竞争能力加强,产业增速名列全球首位。据中国半导体行业协会统计,2018 年中国集成电路产业销售额为 6532 亿元,同比增长 20.7%。与此同时,在设计、制造和封测三大产业中,封测业占比约 33.6%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比(设计:晶圆:封测)的 3:4:3,中国集成电路封测业的比例也更趋合理,产业结构更趋优化。

 

 

据中国半导体行业协会封测分会统计数据,2018 年国内 IC 封测业增长变缓,封测业销售收入由 2017 年的 1816.6 亿元增至 1965.6 亿元,同比仅增长 8.2%,产业增速变缓。但国内 IC 封测业数量略有增长,生产能力明显提升。据悉,到 2018 年底,国内有一定规模的 IC 封测企业有 99 家,同比略有增长。年生产能力增速明显,达到 25%。

 

 

 

目前,国内封测企业分布从集中于长三角、珠三角、环渤海地区,已扩散到中西部地区,形成了四足鼎立的格局,2018 年中西部地区封测企业分布占比已达到 14%与珠三角地区相同,仅次于长三角地区。

 

据中国半导体行业协会封装分会《中国半导体封装测试产业调研报告(2019 年版)》,2018 年度前 30 家封测业排名中可以看出,内资与合资企业仅有 11 家,外资和台资企业在国内 IC 封测业占有多数的地位仍未改变。

 

 

 

其中,进入前 10 的企业与 2017 年相比有部分变化,全讯射频科技(无锡)有限公司为首次纳入本排名,并获得排名第七;另外,瑞萨半导体(北京、苏州)有限公司也由前一年的第十二名跃升进入前十。

 

前 10 名封装企业 2018 年度销售收入合计为 970.6 亿元,占当年 IC 封装测业总销售收入 1965.6 亿元的 49.4%,较 2017 年的 47.9%,上升了 1.5 个百分点,集中度更高了。

 

长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技四家内资集成电路封装测试企业,分别在上海和深圳证券交易所挂牌上市。从四家公司披露的 2018 年报来看,除通富微电外,其他三家企业在年度净利润方面都出现了较大幅度的下滑。

 

 

 

如今先进封装技术被视作延续摩尔定律的必然选择,而我国先进封测技术也取得不断突破。例如,长电科技应用于 5G 通讯的高密度系统级封测技术取得进步;通富微电成功开发了 12 英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术等。

 

 

值得关注的是,2018 年长电科技、通富微电、华天科技等对先进封装技术、工艺不断升华布局、持续取得新的进步和成果。

 

长电科技 2018 年在应用于 5G 通信的高密度系统级(SiP)封装技术方面取得进步,成功地创新出多个 SiP 封装技术,其中主要技术功能包含了屏蔽技术、信号传输技术、导热技术以及混合封装技术等,可满足 5G 市场高速率传输的需求。同时,长电科技在新一代屏下指纹超薄封装技术方面也有长足进展,目前已应用于多家一线手机系统商。

 

通富微电 2018 年成功开发了 12 英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术。

 

华天科技 2018 年为备战 5G 时代,在毫米波雷达芯片封装上取得重大进展,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功,产品封装良率大于 98%,已进入小批量生产阶段。

 

 

在进口替代、新兴市场的应用驱动等市场机遇下,也面临着挑战。

 

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱认为,我国封测业面临的挑战来自 5 个方面,即先进封装技术差距需要进一步缩小、产业链的完善与加强助推封测产业自主可控的实现、人才引进和培养是封测业做大做强的根本、发展的潜力取决于先进封测平台的布局、供应链的延伸导致封测产业的竞争加剧。

 

与此同时,我国封测产业与世界一流水平仍存在较大差距。在世界封测业 Top10 企业中,中国台湾占 5 席,市占率为 42.1%,中国大陆占 3 席,市占率为 20.6%;在 Top30 企业中,外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。

 

刘岱认为,在这个机遇与挑战并存的发展时期,在贸易摩擦和产品技术禁运的新形势下,在国家自主可控的发展需求下,在 5G+AI 的新兴市场驱动下,在国家的大力支持和企业的自身努力下,通过集成创新、智能制造,协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做强做大,推动集成电路封测产业的高质量发展。

 

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