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掘金工业市场,解决方案成芯片厂商的一大机会和挑战

2019/09/19
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2019 年 3 月,瑞萨电子正式完成对模拟和传感器厂商 IDT 的收购,宣告迄今日本半导体史上最大的收购案圆满完成,可见继 2017 年收购电源芯片厂商 Intersil 之后,瑞萨电子还在不断补强自己在模拟、传感以及连接产品方面的技术,而这些动作的出发点和目的都是要让自己能够形成更完整的产品线,为更多目标客户提供系统解决方案的支持。近日,在上海举办的中国国际工业博览会上,瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示,“我们将提供更为丰富的解决方案,扩大包括 5G 在内的快速增长市场中的业务增长机遇,并有助于在收购完成后提高整体盈利能力。”

瑞萨电子中国 董事长,真冈朋光

而我们也可以看到,越来越多的芯片厂商以及分销商、代理商都在强调他们在系统解决方案方面的能力,这本身是企业技术实力和产品线的完整性的一种体现,是对客户信心的增强,另外从芯片厂商的角度,也希望通过这种方式增加单个客户的器件采购量,同时,在瑞萨电子中国工业自动化事业部高级总监徐征看来,“这也是我们希望与客户达成战略层面的长期合作的一种尝试,通过更多器件的采购,客户可获得更多的来自供应链的支持,与此同时,客户在一些底层和应用方面,可以将设计下沉到我们的应用平台,让整个设计成本和运行得到优化,给产品性能和应用都带来更佳的性价比,因为我们帮助客户完成了很多可操作性和模块化的工作,这也是我们的附加价值所在。” 徐征称,“这涉及到边际利润,同时,我们希望跟客户共进。”

瑞萨电子中国 工业自动化事业部 高级总监,徐征

针对当前保持持续稳健增长的工业自动化市场,数字化、联网化和智能化是摆在每个芯片厂商面前的巨大机会,真冈朋光表示,瑞萨电子聚焦在智能切换人与家以及人与环境之间的连接,来提高生产力。而针对客户普遍关心的实时、低功耗和安全性,瑞萨电子都有创新性的技术和产品来支持,针对实时性,瑞萨电子的嵌入式人工智能(e-AI)与其独特的 DRP(动态可配置处理器)相结合,在实时、感应 / 控制、安全稳定、实时推测、认知解决方案以及终端处学习等方面为帮助客户实现终端智能化,采用瑞萨 SOTB(薄氧化埋层覆硅)技术的新型微控制器则表现出优异的超低功耗特性,可实现少电池、甚至是无电池,无需维护以及能量采集,为物联网以及可穿戴等对功耗敏感的应用提供产品支持。除此之外,真冈朋光也强调瑞萨在创新及差异化方面的优势,即可为客户提供全面综合的平台服务和支持,不断帮助客户简化系统设计和开发周期,从而提高生产力。
 

瑞萨电子在工博会期间的部分展品

具体到市场需求层面,工业领域的联网化和智能化,又分两个方面,包括现有设备的智能化、联网化升级,以及新系统、新设备的智能化需求,鉴于工业设备相对生命周期较长的特点,前一种需求显然更为迫切,而针对这两种需求,瑞萨电子中国系统及方案市场部高级专家王均峰介绍,瑞萨电子提供了不同的解决方案来满足客户,“现有设备升级我们强调的是兼容性,瑞萨为客户提供一款空气质量及温湿度物联网开发套件,这也是第一款集成了瑞萨的 MCU、Intersil 的电源芯片和 IDT 的传感器芯片的解决方案,也是我们跟第三方深度合作的一款产品,有一个大小在 40mm*90mm*70mm 的小盒子,带有 LCD 显示屏,内置锂电与 USB 充电管理,集成有高精度温湿度传感器 HS300x,内置调试器,采用瑞萨电子安全物联网开发平台,包括 MQTT、TLS、GUIX 以及高可靠模块,并为客户提供本地云连接。”徐征称,“通过这款开发套件,我们可以客户提供端、管、云的全套物联网和智能化解决方案,轻松实现在现有工业设备上的二次嫁接,从而完成物联网和智能化升级。”

瑞萨电子中国系统及方案市场部高级专家王均峰

针对新设备的智能化需求,徐征提到,“这里大家谈的是扩展性,不只是搭建一套设备,而是要考虑到后续的可能性,这点有很现实的因素,因为现在很多联网和智能化的标准和协议还没有统一和成熟,未来存在很大的不确定性。这部分瑞萨也有考量,我们一直跟行业内领先的企业保持紧密沟通,他们是引领行业发展的中坚力量,也在很大程度上影响未来的行业标准和走向,通过对他们需求和变化的把握,可以帮助瑞萨在产品定义中有更好的行业预见性,从而在产品底层预留很多空间,保证产品有很好的扩展性。”

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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