平头哥半导体有限公司于 2018 年 10 月 31 日成立,法定代表人刘湘雯,是阿里巴巴旗下半导体公司。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持,后期平头哥将会独立化运作,自负盈亏。

 

与非网 9 月 25 日讯,今天,在 2019 年杭州云栖大会上,平头哥半导体发布了阿里的首款 AI 芯片——含光 800,该芯片是一款云端 AI 芯片,也是全球最高性能的 AI 推理芯片。

 

据悉,含光 800AI 芯片是阿里巴巴第一款正式流片的芯片,主要应用于云端视觉处理场景,性能打破了现有 AI 芯片记录,性能及能效比全球第一。

 

 

据了解,平头哥用 7 个月完成了前端设计,之后用 3 个月就成功流片。

 

早前,在今年 7 月的阿里云上海峰会上,平头哥发布了高性能 RISC-V 架构处理器玄铁 910。玄铁 910 集成 16 个核心,主频 2.5GHz,采用 12 级乱序流水线,最大支持 8MB 二级缓存,搭载 AI 增强的向量计算引擎,可用在人工智能加速器、网络通信和自动驾驶等领域。现场公布的数据显示,玄铁 910 较业界主流芯片性能提高 40%,较标准指令性能高出 20%。


8 月份,平头哥又发布 SoC 芯片平台“无剑”,无剑平台由 SoC 架构、处理器、各类 IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成,面向 AIoT 提供的集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。根据官方的说法,无剑能够帮助芯片设计企业将设计成本降低 50%,设计周期压缩 50%。

 

含光 800 也已经实现了大规模应用,应用于阿里巴巴集团内多个场景,例如视频图像识别 / 分类 / 搜索、城市大脑等,未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

 

另外,在生态建设方面,平头哥还将成立芯片开放社区。不仅如此,平头哥还在研发用于阿里云神龙服务器的 SoC 专用芯片。未来,阿里还将进一步完善产品形态,推出包括云端 AI 训练芯片和终端 AI 推理芯片,满足更多场景的算力需。

 

阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋说:“在全球芯片领域,阿里巴巴是一个新人,玄铁和含光 800 是平头哥的万里长征第一步,我们还有很长的路要走。”

 

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