中国台湾微晶半导体封装落地自贡，投资 10 亿元增砖添瓦

与非网 9 月 25 日讯，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，四川自贡市共签约项目 80 个，协议总投资额 555.831 亿元。

其中，中国台湾微晶国际有限公司将在自贡高新区投资 10 亿元建设年产 20 亿支半导体芯片、30 亿支电晶体封装测试项目。

据报道，中国台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资 10 亿元，固定资产投资不低于 6 亿元，将在高新区建设年产 20 亿支半导体芯片、30 亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于 10 亿元，年税金不低于 6000 万元，解决就业 100 人。

中国台湾微晶国际有限公司董事长陈庆德表示，自贡发展前景广阔、潜力巨大，特别是新一代电子信息产业已初具规模，在智能终端、光电显示、半导体等方面已形成独具特色的产业链条，随着该项目的实施，一定会吸引并带动一批上、下游配套企业入驻园区，为自贡市的产业发展增砖加瓦，锦上添花。

此外，北京互视达 AI 智慧商显产业园、浙江嘉日特种高分子氟材料及防腐设备 2 个项目也签约落地自贡。

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