EUV 的打怪升级之路：出货量或提升 66%

与非网 10 月 8 日讯，AI、5G 应用推动芯片微缩化，要实现 5nm、3nm 等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，半导体设备商遂陆续加快推进新方案。

近期受台积电 5、7nm 制程的 EUV 设备与记忆体相关设备需求上升影响，其中 EUV 设备出货量或提升 66%，市场预估 ASML 第 3 季营收将会反弹为正成长，且半导体受 AI 与 5G 趋势带动下，相关设备商将可望受惠，预计将于 2020 年摆脱低谷。

计算能力看芯片，芯片性能看光刻，那光刻技术看什么，在众多工艺中，大多数产业人士给出的答案，就是 EUV。所谓 EUV，指的是波长 13.5nm 的极紫外光，相比于当前主流光刻机用的 193nm 光源，EUV 的光源只有十五分之一，能够在硅片上刻下更小的沟道。业内形容 EUV 的细致程度，就好像从地球上发出的手电筒光线，精准地照射到一枚月球上的硬币一样。

另外，记忆体产业虽目前仍处于低谷，但展望未来，记忆体受惠 AI、5G 趋势中资料储存的需求增加下，将能带动产业复苏，对此市场分析师也预估，记忆体报价于 2020 上半年将逐渐回稳，而设备需求也将受产业复苏与 3D NAND 研发趋势能有所成长。

如果我们将移动智能看做一场未来之战，那么拿到最强悍的武器还不够，如何应用才能发挥最大的效率，只有在实战中不断地积累经验才能真正修炼好顶级武功。从这个角度看，EUV 也正在重新划定手机厂商的起跑线。

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