与非网 10 月 9 日讯,昨日,工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号(公交邮电类 256 号)提案答复的函》,在答复函中,工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的政策扶持、开放合作、关键技术突破、以及人才培养等四个方面做出了答复和下一步发展规划。

 

根据答复函,在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。

 

 

通过引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励我国企业引进国外专家团队,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业研发能力和产业能力的提升。

 

工信部表示:近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。

 

下一步,工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业的可持续发展。

 

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