与非网 10 月 31 日讯,据上交所披露科创板上市委 2019 年第 39 次审议会议结果公告,博众精工科技股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司首发通过。

 

据查,博众精工、聚辰股份均于 4 月获受理。

 

博众精工成立于 2001 年,总部位于苏州市吴江区,在上海、北京、重庆、深圳、郑州、香港、美国等地设立了分支机构。占地 100 多亩的博众精工科技产业园正在建设中走过十多年的光辉历程,从一个只有 3 个员工的小厂成长为 1000 多人的中小企业,从单一的零件加工、夹治具升级为自动化设备研发和制造。


2006 年博众精工广纳国内外自动化领域的优秀人才,组建了自动化工程设计团队,成功转型自动化设备。另与南京航空航天大学、哈尔滨工业大学、上海交通大学 等大学开展产学研合作完善公司的技术创新体系。

 

 

从工业自动化设备、自动化生产线、工装夹(治)具、智能立体仓储物流、信息化产品到系统总集成,涵盖消费类电子、汽车、新能源等业务领域。针对不同行业的需求,整合运动控制、影像光学、机械手运用、信息化、精密贴装和精密压合等技术,结合自有的软件开发平台为客户提供极具竞争力的产品和服务。

 

聚辰半导体股份有限公司于 2010 年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

 

 

经过多年的发展,公司在行业内已获得多项荣誉,公司主要产品 EEPROM 和智能卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品,2016 年上海市专利工作试点企业,公司多次获得大中华 IC 设计成就奖,2018 年获得大中国最具潜力 IC 设计公司、浦东新区高成长性总部、上海市认定企业技术中心等。

 

根据赛迪顾问统计,2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商,市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一;公司在智能手机摄像头 EEPROM 芯片细分领域已奠定了领先的地位,已与行业主流的手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品,并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。

 

在液晶面板和其他消费电子、通讯电子、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD+TS EEPROM 应用于 DDR 内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方实验室认证。公司同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产 / 销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商之一。

 

据统计,2018 年,聚辰股份为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商,占有全球约 8.17%的市场份额,在国内 EEPROM 企业中排名第一。

 

聚辰股份表示,本次募集资金运用将基于现有核心技术,对 EEPROM、RFID 芯片、音圈马达驱动芯片等现有产品线进行完善和升级,并积极开拓 NORFlash、音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品领域,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,进一步提升公司产品的竞争力和知名度;同时完善公司在驱动芯片等领域的产品布局,形成新的利润增长点,进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力,保持经营业绩的稳定增长。


截至 2018 年底,聚辰股份资产总计为 4.02 亿元,净资产为 3.33 亿元;2016-2018 年度,聚辰股份营业收入分别为 3.07 亿元、3.44 亿元、4.32 亿元;净利润分别为 3467 万元、5743 万元、1.03 亿元。