成立四周年之际,AI 芯片独角兽企业寒武纪向资本市场发起冲击。继 2 月 29 日传出正接受科创板的上市辅导后,3 月 26 日,上交所公告显示其上市申请已获批准。

 

随着寒武纪拟计划筹资 28 亿元的招股书披露,这家新兴科技芯片公司进一步揭开了神秘的面纱。AI 报道发现本次招股书颇具看点,备受资本青睐的寒武纪 2017-2019 三年期间营收超 50 倍数增长,然而并未实现盈利,三年累计亏损 16 亿元。

 

尽管如此,此次“AI 芯片第一股”的诞生对于整个行业的意义非凡,寒武纪如能顺利登陆科创版,将为人工智能产业发展注入强心剂。

 

联想、阿里等资本眼中的“香饽饽”,上市后市值或达 500 亿

 

寒武纪是一家典型的 AI 芯片厂商,自 2016 年陈天石及中科算源共同出资创立以来,已经历了 6 次增资和 3 次股权转让。

 

其中,2017 年 8 月,寒武纪曾宣布完成 1 亿美元融资,投资方包括联想创投、阿里巴巴创投、国投创业,国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资。2018 年 6 月,寒武纪宣布完成数亿美元 B 轮融资,中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,该轮融资后的寒武纪估值约为 25 亿美元。在此之后寒武纪的上市前估值则未公布。

 

根据招股书,2019 年 9 月 13 日,寒武纪新增南京招银、湖北招银、国调国信智芯和嘉富泽地等股东;2019 年 9 月 16 日,陈天石将其所持寒武纪有限 2.43%的股权和 0.86%的股权分别转让给艾溪合伙和纳什均衡。这是寒武纪在上市前最后的增资与股权变动。

 

在本次发行前,公司控股股东陈天石直接持有公司 33.19%的股份,并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司 8.51%的股份,陈天石合计控制公司 41.71%的股份,为公司的实际控制人。

 

寒武纪的股权结构图

 

寒武纪的股东总计 32 位,除了陈天石外,中科院所属公司中科算源、寒武纪员工持股平台艾溪合伙、古生代创投、国投基金等分列寒武纪第二至五大股东,持股比例分别为 18.24%、8.51%、3.93%、3.92%。此外,阿里创投持股为 1.94%,科大讯飞持股为 1.19%。纳远明志、湖北联想都是联想创投的出资主体,也是股东。

 

值得注意的是,股东持股情况表中,并未见到境外投资背景,早在 2018 年 6 预热,创始人兼 CEO 陈天石就对外表示未来倾向于考虑境内 A 股上市。背靠中科院等“国家队”的支持,寒武纪无疑是公认的“国产芯”。

 

寒武纪股东姓名及持股比例

 

粗略计算得知,寒武纪在经历 6 轮融资后估值约 221.6 亿元。根据招股书计划,本次计划筹资 28 亿元。根据以往科创板上市的半导体行业公司来看,首日市盈率大多在 100%-200%,那么像寒武纪这样的巨型独角兽,上市后市值或可达到 500 亿元。

 

三年营收 50 倍增长却累计亏损 16 亿,上市后风险仍长期存在

 

寒武纪在营收增幅方面表现不俗,2017 年至 2019 年公司主营业务收入分别为 784 万元、1.17 亿元和 4.44 亿元。三年来,公司营收增长超过 50 倍,增长迅猛。

 

毛利率方面,2017 年、2018 年和 2019 年,寒武纪综合毛利率分别为 100.00%、99.05%和 67.73%,据相关数据统计,科创板已上市企业最近一期的毛利率均值为 52.29%,寒武纪综合毛利率大幅超过平均值。招股书显示,寒武纪终端智能处理器 IP 业务的毛利 99%以上,而 2019 年公司拓展了云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统业务等新业务,故 2019 年毛利有所下降。

 

此外,寒武纪在高科技公司备受关注的现金流和应收账款方面也表现不俗。

 

据招股书显示,截止 2019 年底,寒武纪共计 46.68 亿的资产中,货币资金 3.83 亿元,其他流动资产(结构性存款及理财)39.20 亿元,现金流充沛。应收账款方面,2017 年、2018 年和 2019 年,寒武纪应收账款账面净值分别为 441.09 万元、3,264.44 万元和 6,460.87 万元,占当期末资产总额的比例分别为 0.75%、1.07%和 1.38%。而目前已上市 95 家科创板企业中,最新一期应收账款总额占期末资产总额比例均值为 16.9%,寒武纪应收账款占总资产比例大幅低于科创板上市公司平均水平,这也从侧面反映出寒武纪收入的含金量较高,其业务的拓展较为稳健。

 

但遗憾的是,在报告期内,寒武纪尚未实现盈利。2017 年至 2019 年寒武纪为连续三年亏损,期间公司净利润分别亏损 3.8 亿元、4104 万元和 11.79 亿元,三年累计亏损超 16 亿。

 

寒武纪主要财务数据

 

除了寒武纪存在的累计未弥补亏损及上市后可能会存在的亏损风险外,其中招股书还特别指明市场风险、客户和供应商集中程度较高的风险。

 

首先,市场竞争加剧风险无法避免。招股书中明确提出。人工智能芯片在市场需求的提升吸引了各家国际集成电路巨头企业加大投入。与英伟达、英特尔、AMD 等国际芯片巨头相比,寒武纪依然存在较大差距。而在国内,以华为海思、紫光展锐、地平线等为代表的芯片厂商正发展迅速日渐进入该市场,寒武纪若未来不能实施有效应对措施,可能面临主要产品销售不及预期、产品毛利率下滑等不利情况。

 

而据了解,在自研芯片前,华为一直是寒武纪的“大客户”。2017 年,华为 Mate10 以“真正的 AI 手机”杀入市场,所依靠的就是当时寒武纪的助攻,寒武纪 1A 处理器也成为首款商用深度学习专用 AI 芯片。2018 年,华为 Mate20 和麒麟 980 也都采用了寒武纪升级版 AI 芯片。直到 2019 年 6 月,华为在 Nova 5 系列新品发布会上发布了自研 AI 芯片——麒麟 810,首次采用了其研发的达芬奇架构。自此,昔日“伙伴”瞬间成为“对手”。

 

除了华为之外,国内 BAT 三大互联网巨头也都在自研芯片,加码 AI 芯片赛道。其中,阿里收购中天微,与阿里达摩院的芯片研发团队共同成立公司“平头哥”;百度自研 DuerOS 智慧芯片、XPU 等。而就在最近的 3 月 19 日,据天眼查数据显示,腾讯旗下的腾讯云成立了一家名为深圳宝安湾腾讯云计算有限公司的企业。该公司注册资本 2000 万元经营范围除设计计算机硬件、大数据处理技术和应用软件开发的开发外,集成电路设计、研发也是包含在内。

 

与此同时,寒武纪在招股书中也特意提醒了客户集中度高和供应商集中度较高的风险。根据招股书,2017 年、2018 年和 2019 年,寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为 100.00%、99.95%和 95.44%,客户集中度较高。另外,2017 年 -2019 年,寒武纪向前五名直接供应商合计采购的金额分别为 1422.28 万元、20315.49 万元和 36271.17 万元,占同期采购总额的比例分别为 92.64%、82.53%和 66.49%,占比相对较高。

 

民族芯片实力够硬核,上市催动芯片的“寒武纪时代”

 

芯片历来被认为是“硬科技”的代表,从产品布局及其迭代速度、知识产权、研发投入、研发团队等方面来看,均证明了寒武纪在行业中的地位。

 

仅成立 4 年,寒武纪目前主要产品覆盖了端、云、边三大场景,并分别研发了终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡,且为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台 Cambricon Neuware。

 

寒武纪主要产品类型

 

从产品迭代来看,成立四年,寒武纪每年都会推出和迭代新产品,相较于其他国外芯片厂商与 A 股上市芯片厂商,其以平均约每 1-3 年的迭代周期推出系列新产品,寒武纪的研发能力表现突出。

 

而据招股书介绍,寒武纪目前主营业务为终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统三大业务线。其中,2017 年、2018 年和 2019 年,公司主营业务收入占比分别为 99.38%、100.00%和 99.99%,主营业务贡献显著。

公司不同业务收入的占比情况

 

其中有一个非常明显的变化,即终端智能处理器 IP 的业务收入占比大幅降低,由 2017 年的 98.33%和 2018 年的 99.69%缩减至 2019 年的 15.49%。主要原因在于:2019 年,寒武纪拓展了云端智能芯片及加速卡业务与智能计算集群系统业务,使得主营业务收入大幅增加。这一点充分回击了曾经遭受的质疑——过度依赖华为终端芯片业务。

 

值得一提的是,2019 年,寒武纪贡献收入最大的业务板块“智能计算集群业务”承接了寒武纪首创的“AI+IDC”商业模式,该业务板块聚焦人工智能技术在数据中心的应用,为人工智能计算能力建设能力相对较弱的客户提供定制化的软硬件整体解决方案,以科学地配置和管理集群的软硬件、提升运行效率。

 

而数据中心业务被市场认为极具发展潜力,根据英伟达预测,到 2023 年全球数据中心对于人工智能芯片的市场需求将达到 500 亿美元。

 

据悉,寒武纪的智能计算集群业务已经逐步实现产业化落地:2019 年,寒武纪分别与珠海市横琴新区管理委员会商务局、西安沣东仪享科技服务有限公司、上海脑科学与类脑研究中心达成了智能集群系统的相关合作。

 

同时,招股书还披露了寒武纪的知识产权信息,数据显示,截至 2020 年 2 月 29 日,公司已获授权的境内外专利有 65 项(其中境内专利 50 项、境外专利 15 项),PCT 专利申请 120 项,正在申请中的境内外专利共有 1,474 项。

 

而这一切成绩的背后,离不开的是强大的研发团队和高额的研发支出。

 

创始人陈云霁、陈天石兄弟均毕业于中国科技大学“少年班”,博士毕业于中科院计算所。博士期间,陈云霁研究方向就是芯片,陈天石则主攻人工智能。早在 2015 年中科院时期,陈氏兄弟就主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片,这也是寒武纪公司名字的由来。此外,寒武纪的主要创始团队还有中国首款通用 MIPS 架构 CPU“龙芯”的研发和设计经验。

 

如今,公司首席技术官梁军也是出身中科大,而且曾就职于华为基础业务部和华为海思半导体公司。整个研发团队方面,截至 2019 年底,寒武纪研发人员共计 680 人,占员工总数的 79.25%,其中,70%以上研发人员拥有硕士及以上学位。

 

研发投入方面,据招股书,2017 年、2018 年和 2019 年,寒武纪研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元和 54,304.36 万元,研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。具体研发投入与营业收入占比虽有递减但仍常年保持超 100%的比重。据公开数据显示,目前科创板已上市且已实现规模化营收并明确披露研发支出的 56 家企业,研发支出占营业收入比例均值仅为 13.31%。研发投入在科创板上市公司位列前茅。

 

寒武纪研发投入情况

 

这也是为何营收增速如此之快却面临巨额亏损的缘由。有投资人表示:“人工智能行业发展前期具有高研发投入、高市场投入的特点。从数据来看,寒武纪成立仅四年,亏损尚在可控范围。同时。寒武纪的股份激励额度在科创板上市公司中也位列前茅,通过股权激励,能够吸引和留住优秀人才,这对 AI 芯片这种重研发人才的行业尤为重要。”

 

不过,需要指出的是,目前中国的科研投入仍显不足,与资本市场合力共振效应有限有关。而美国得益于资本市场的支持,过去十年美国半导体产业在研发方面投入 3120 亿美元,仅 2018 年就投入 390 亿美元,几乎是其他国家半导体研发投入总额的两倍。

 

如今,寒武纪 “AI 芯片第一股”的横空出世,不仅将有助于进一步加强智能芯片领域的龙头地位,对于整个 AI 芯片产业链也都有裨益。而且一旦凭借 AI 芯片在资本市场撕开了一道入口,今后在强有力的资本支持下,中国整个芯片产业或将呈现“寒武纪时代”那般的生命大爆发。

 

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