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国内半导体设备产业逐年呈现几何式增长。长期依赖进口材料、进口设备的现状逐渐被打破，本土厂商一直在努力探索，努力发展自身的技术能力，寻找发展机遇。现如今，国与国之间的贸易发生了变化，带来了挑战，也为半导体原材料的国产替代带来了机遇。
国产替代的现状和未来，依然有许多问题需要思考。
本期话题：
Q1：目前中国的装备业在国产替代方面有什么限制因素？
Q2：在未来，国产设备是否有过剩的可能性？
包智杰
南京宏泰总经理
1、相比较整个半导体行业的设计、封装、制造等因素，国内各方面均比较落后，人才、品牌、技术等，都是很大的制约因素。
2、半导体领域，我们的市场国产化率才 5%~6%，越往高处走，设备国产化率越接近零。在这一方面，我们还有很长的路要走，不存在过剩的情况。
1、对于比较先进的制程，客户的首要任务还是自己的量产，技术能力要达标，首先要先建 mini line，用直接复制的方式来保证技术实现，第二步才可能更多的考虑国产替代。
2、这几年每年设备的全球容量在 500~600 亿美元，中国 100 多亿美元。大陆是 45 亿人民币，这里面差很多。我们要积极的思考，努力积累技术，跟客户深度合作。
王娜
北方华创
战略发展
副总裁
唐世弋
上海微电子
市场开发部
经理
整个半导体产业的设备一个典型特征，就是高技术和高投入，做大型设备前期资本的投入是巨大的，回收周期非常长。还有各种测试、迭代优化。消耗的时间非常多。
我们现在国产化率还很低，所以还是有很大的市场空间。但这个空间肯定更多的来自于高端装备，对于一些低端的，或者一些很容易实现的领域也许会产生过剩。
包智杰【 南京宏泰半导体科技有限公司 总经理 】
Q1:目前中国的装备业在国产替代方面有什么限制因素？
半导体设备是一个整体的系统，里面有硬件、有软件、有机械，非常复杂。设备上产线后通常是 24 小时运行。会涉及到设备的可靠性、稳定性、长期精度的一致性。
半导体设备发展，需要长时间积累和产品迭代，过程中要有很多试错的机会，通过时间消化客户反馈的问题并改进。相比较整个半导体行业的设计、封装、制造等因素，国内比较落后，人才、品牌、技术都是很大的制约因素。
虽然中国半导体最近七八年发展的相对比较快，但是以前落后的很多，给设备业就很难提供试错机会，很难有机会给客户去使用。随着国内半导体产业的发展，包括国家层面支持，机会会越来越多，整个国产替代的进程会加快。
Q2:在未来，国产设备是否有过剩的可能性？
设备业应该不太会过剩，特别是在半导体领域，我们的市场国产化率才 5%~6%，我们的测试设备也大概不到 8%，一年可能也就生产几百台。短期内不太会有过剩的情况。
越往高的走，设备国产化率越接近零。我们还有很长的路要走，不存在过剩的情况。
王娜【 北京北方华创微电子装备有限公司 战略发展副总裁 】
Q1:目前中国的装备业在国产替代方面有什么限制因素？
2018 年，国产半导体企业销售额 109 亿元，集成电路 45 亿，自给率 5%左右。已经有很大的进步，发展速度会呈现指数型的增长。
光伏产业：2008 年左右光伏产业的进口的设备也很多，经过近几年的发展，基本上都是国产设备。
LED 产业：2010 年，LED 领域的集成电路刻蚀机完全没有国产！PECVD、MOCVD，还有 sputter 或者当时用蒸镀的方式做电极的设备都没有国产。我们在进入 LED 设备领域之前，国外厂商价格很高，我们进去之后，他们立降 20%。
几年的时间，我国在 LED 产业已经能够实现国产化替代。虽然 LED 芯片跟光伏电池的制程都比较短，但历程是一样的，下一个就是集成电路，周期会更长一些。
光伏和 LED 能够快速实现国产化是因为技术要求没有那么高，另外竞争激烈，对成本的卡控非常严格，这一点在集成电路的体现没有那么明显。
集成电路：先进的制程甚至要 2000 道工艺。我们 qualify 了 1~2 道，影响不大，客户的评估积极性不高。北方华创的刻蚀机、PVD、炉管、清洗机，评估的周期都不会太短。从 PRS 工艺调试完成，到 STR 小批量的验证，这个制程在前道那还得等整个流程全都结束，到 CP 已经很久了，接下来还有 MSTR 进行量产性的验证，所以周期很长，对于 FAB 来说，没有那么大的积极性。
一直支持国产设备的 user 都是好样的。
对于比较先进的制程，客户的首要任务还是自己的量产，技术能力要达标，要先建 mini line，用直接复制的方式来保证技术实现，第二步才可能更多的考虑国产替代。
新设备通常在量产性需要长期的积累，这方面也会制约客户对国产设备的采购。
Q2:在未来，国产设备是否有过剩的可能性？
不论是设备商，还是芯片生产产能，哪一个都不会过剩，尤其是设备商的空间会更大。
芯片生产：5G、AI 主要的需求还在中国大陆，贸易战和疫情都有很大的刺激作用。即便现在生产线的建设遍地开花，我们也会发现即使他们全都成功了，但好像依然没有满足国内的需求。
设备：5%~6%的国产化率依然让人触目惊心。美国半导体设备材料行业协会给出数据，这几年每年设备的全球容量都大概在 500~600 亿美元，中国 100 多亿美元。大陆是 45 亿人民币，这里面差很多。离过剩还很远，我们要积极的思考，寻找到那些被卡的地方，努力积累技术，跟客户深度合作。我觉得前景非常美好。
唐世弋【上海微电子装备（集团）股份有限公司 市场开发部经理 】
Q1:目前中国的装备业在国产替代方面有什么限制因素？
整个半导体产业的设备一个典型特征，就是高技术和高投入，做大型设备前期资本的投入是巨大的，回收周期非常长。一台设备从开始研发到成品，最快要三年，到了客户那边，还有各种测试，还要迭代优化。消耗的时间非常多。
ASML 是一个长期进行高投入的公司，现在在半导体业排名前 10，每年的研发费用是营收的 15%左右。1997 年 ASML 加入一个 EUV 组织，多年积累的技术使它快速提升。这样使得后来的 ASML 能够一直在半导体光刻机的前道芯片的行业保持着垄断地位。
我们现也正在努力的把我们的设备到产线上去推广，也确实遇到了工艺适应性、可靠性等问题。后面还会有一些迭代。主要在于长期持续的投入，正视我们跟国际的差距。
Q2:在未来，国产设备是否有过剩的可能性？
我们现在国产化率还很低，所以还是有很大的市场空间。但这个空间肯定更多的来自于高端装备，对于一些低端的，或者一些很容易实现的领域也许会产生过剩，像我们现在的 FAB 厂建线，或者比如光伏或者 LED 建线也会有这种情况。可能某些高端芯片还不能满足需求，但是如果重复建设一些低附加值的产线，肯定还是会过剩。
所以很难用过剩或者不过剩简单的衡量，还是要看某一个领域具体的情况。但我觉得高端领域一定是缺的。
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