芯源微日前发布财报,2019 年实现营收 2.13 亿元,和 2018 年基本持平;实现归属于上市公司股东的净利润 2928 万元。经营活动产生的现金流量净额 1223 万,较 2018 年增长 4000 万,主要是报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金较去年增加 3300 万元,同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少 2000 万。

 

2019 年公司半导体设备营收 2.07 亿元,按产品划分,涂胶显影设备实现营收 1.12 亿元,单片式湿法设备实现营收 0.95 亿元。

 

涂胶显影设备实现营收 1.12 亿元,较 2018 年的 1.29 亿元下滑 13%,毛利率为 41.35%,较 2018 年的 44.15%减少 2.8 个百分点。

 

2019 年销量是 47 台套,较 2018 年下滑 22.5%;2018 年销售涂胶显影设备(包括喷胶机)共 61 台套,其中,6 英寸及以下 42 台套,8/12 英寸销量为 17 台套,喷胶机 2 台套。据悉,公司 2019 年的订单多为 8/12 英寸用高端设备。

 

单片式湿法设备实现营收 0.95 亿元,较 2018 年 0.72 亿元增长 32%,毛利率为 51.9%,较 2018 年的 50.05%增加 1.85 个百分点。

 

2019 年销售单片式湿法设备共 34 台套,较 2018 年增长 62%;2018 年共销售 21 台套。 

 

芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶 / 显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于 8/12 英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及 6 英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节)。

 

光刻工序涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机配合进行作业,通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影),涂胶 / 显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成,其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移结果也有着深刻的影响。目前国际上前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断。

 

芯源微的光刻工序涂胶显影设备已经在在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节,作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂,成功实现进口替代,先进封装主力客户有台积电旗下封装厂、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技;化合物、MEMS、LED 芯片制造主力客户有华灿光电、中图科技、乾照光电等。

 

芯源微在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造取得突破后,积极寻求前道晶圆制造领域的突破。2018 年下半年开始进入大生产线进行工艺验证,其中上海华力机台为前道 Barc(抗反射层)涂覆设备,已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入;长江存储机台为前道涂胶显影设备,目前仍在验证中。

 

清洗在半导体工艺流程中是一道关键的步骤。工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤, 晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性; 清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。目前,集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士(DNS)等厂商所垄断。

 

芯源微通过持续的改进、优化,公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的各项指标均得到明显改善或提升,在晶圆正反面清洗技术方面,颗粒去除能力由原来的>90nm 水平提升至>40nm 水平;内部微环境精确控制技术已经与国际知名企业持平。清洗设备已在中芯国际、上海华力等多个国内主力客户处通过工艺验证,截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。

 

芯源微成立于 2002 年,2008 年获批承担“十一五”国家 02 科技重大专项,2012 年获批承担“十二五”国家 02 科技重大专项;2016 年光刻工序涂胶显影设备批量出口到台积电,助力台积电 InFO 量产;2018 年前道 Track 设备在大生产线进行工艺验证,2019 年在上海华力通过验证。

 

公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术,对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化,提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用,目前已经成为客户端的 base line 设备。

 

芯源微在前道产品领域的探索,瞄准的是未来广阔的市场空间(芯思想研究院认为,未来五年国内前道 FAB 将释放 3000 亿元以上的设备采购空间),以及目前国产品牌的市场空白。但要追赶国际领先水平,芯源微还需通过大量客户验证,积攒前道开发经验。

 

半导体产业拥有非常丰富的下游应用,通常是“一代器件、一代设备、一代工艺”。下游应用往往是半导体产业发展的核心驱动力,这就给国产企业开辟了发展空间。

 

芯源微的下游客户之前集中在国内 LED 芯片制造企业和集成电路后道先进封装企业,为包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电多家半导体生产商供货。2019 年前道 Track 设备在华力微 12 英寸产线的获得验证通过,无疑为公司进入前道晶圆制造打开了一扇窗,如果长江存储的验证通过,必将加快公司进入更广阔的前道设备主战场的步伐。

 

通过在大生产线的验证,芯源微在多个关键技术方面取得突破。芯思想研究院获悉,芯源微已经获得株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、绍兴中芯、厦门士兰、昆明京东方等多个前道大客户的订单。