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科创板光刻机的零突破,星星之火

2020/05/14
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芯碁微电子装备成为第一家冲刺科创板的光刻机厂商。高精尖设备的突破,不是一朝一夕,原子弹都能搞成,光刻机也没法儿速成。饭要一口一口吃,路要一步一步走,就算是主要应用于 PCB 的光刻机,就算是直写光刻机,那也是一件非常鼓舞人心的事情啊。

要说半导体领域被卡脖子,那么光刻机首当其冲。

光刻机是芯片制造的最核心设备,荷兰巨头 ASML 掌握着全球最先进的光刻机设备。

中芯国际 2018 年初就 ASML 订购了一台 7nm EUV 光刻机,本来 2019 年中就可以到位。但由于种种众所周知的原因,迄今为止,中芯国际仍然没有拿到设备,也直接导致了中芯国际 7nm 工艺,至今没有真正实现。

 

这事儿事关民族大义,因此围绕着光刻机,网上各种传闻,一会儿国内自主研发光刻机获得重大突破,一会儿中芯国际光刻机运输到港等待装卸……虽然自娱自乐,但也足以显示出这种设备,在整个产业链上的重要位置。

今日最火的消息,莫过于网上流传的国际半导体设备巨头发函事件。网传应用材料(AMAT)、泛林集团(LAM)等美国多家半导体设备公司,发函给国内的晶圆制造公司、科研机构和高校,表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品,并且保留无限追溯的权利。

这都直接或者间接说明了,中国的半导体产业,特别是核心设备环节,都处于被卡脖子状态。

高精尖设备的突破,不是一朝一夕,就算原子弹都能搞成,光刻机也没法儿速成。正如耿直敢说的闯爷所言,吹牛不光要交税,还要付出更大代价。

低调驶得万年船。

其实说光刻机,笔者从事半导体投资接触到的第一个项目,就是光刻机了。10 年前,当时合肥一家光刻机企业,创始人留美归国,还位列某计划,在国家 02 专项的支持下,光刻机已经实现 200nm,并且已经交付给一些科研院所试用了。

但天算不如人算,在初步接触完项目没几天,创始人就出现了变故,因心脏病突发去世……

天灾还是人祸,不得而知。

但创始人去世,公司就分崩离析四分五裂,从笔者个人感觉,至少中国光刻机进程,受到了严重的延迟。

今天,很欣喜的发现,科创板最新受理材料公司列表中,新增加了“合肥芯碁微电子装备股份有限公司”,主营业务居然是光!刻!机!

芯碁微电子装备专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

什么是“直写光刻设备”?就是传说中的光刻机啊。

光刻机按曝光方式,可分为直写式光刻、接近接触式光刻和投影式光刻(掩膜光刻)。目前主流的光刻机,特别是 ASML 的高端光科技,都演进到了极紫外线,属于掩膜光刻机。而直写式光刻机属于低端产品,主要应用于精度要求没那么高的 PCB 制造、掩模板制作、面板显示等领域,光刻精度为微米级。

掩膜光刻设备市场被 ASML、Nikon、Canon 垄断,特别是 ASML,处于当之无愧的霸主地位,国内厂商仅有上海微电子等少数企业能够实现精度没那么高的投影式掩膜光刻设备。

就算是主要应用于 PCB 的光刻机,就算是直写光刻机,那也是一件非常鼓舞人心的事情啊。

没有星星之火,何来燎原之势!

芯碁微电子装备的光刻机主要应用于 PCB、IC 载板,光刻 IC 掩膜版,OLED 显示面板等产品的制造过程中。

在 PCB 制造领域,最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围,主要应用于线路层及阻焊层曝光环节,目前芯碁的设备能够实现 8μm 的最小线宽,满足目前 PCB 领域最高端的 IC 载板制造要求。

在泛半导体领域,最小线宽在 500nm-10μm,主要应用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。

其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备,主要应用于丝网印刷制版领域。

在相关领域,芯碁微电子装备的客户分布也较为广泛:

从财务状况看,2017 年度、2018 年度和 2019 年度,公司营业收入分别为 2,218.04 万元、

8,729.53 万元和 20,226.12 万元,净利润分别为 -684.67 万元、1,729.27 万元和 4,762.51 万元。

 

饭要一口一口吃,路要一步一步走,就算是走到目前的“低端光刻机”,所以芯碁微电子装备也是一步一步演进而来的:

当然,除了芯碁微电子装备,国内很多企业也都在积极布局相关领域,也许不久的将来,我们可以真正实现突破,用的上国产的高端光刻机。

 

最后,恭喜芯碁微电子装备的投资机构们!参与到中国半导体产业的浪潮之中,是时代的选择。

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公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。