10 月 28 日,第十一届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心拉开帷幕。作为 2020 纳博会的官方合作媒体,与非网用镜头拉近观众和明星企业的距离,感受 MEMS 和纳米技术带来的神奇改变。


此刻走进我们直播间的是来自中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司市场推广经理薛方宁女士,从对话的字里行间,带您走近中科融合的“AI+3D”世界。


 
图 | 薛方宁(左)主持人(右)


主持人:公司是第几次参加纳博会?这样一个舞台可以给公司带来些什么?


薛方宁:我们已经是第二次了,也算是老熟人了。纳博会给我们提供了很好的平台,来增加公司的曝光度拓宽公司的客户面;同时,还能让我们获取更多的资源


主持人:本次参展的理念是什么?带来了哪些新的产品?


薛方宁:我们的理念是希望中科融合能够给 3D 视觉产业赋能,“赋能”是关键词,我们为客户提供的主要是底层逻辑的思路。这次我们带来了MEMS 动态条纹结构光投射器,它的特点是高精度、低成本、小体积,这也是我们主推的一款产品,其中就用到了我们自研的 MEMS 振镜芯片。此外,我们还有一款专为 3D 视觉应用的高性能 AI ASIC 也已经在研发试制中。


主持人:可以具体介绍一下这两款芯片吗?


薛方宁:首先来说一下这颗拥有自主知识产权的 MEMS 振镜芯片和光机模组,它孕育自我们的中科院苏州纳米所,后来孵化了“中科融合”。这款光机模组与 DLP 投射模组的不同之处是它的工作原理。具体来说是用 MEMS 振镜技术投射结构光。我们需要将激光光源透过棱镜打到振镜芯片上,通过振镜高频度的转动转换成编辑过的条纹光栅,再将其投射到物体上,再经过计算机的计算来感知物体的形状。目前这款 MEMS 振镜和光机已经实现产学研落地,可应用高精度的结构光 3D 相机中。


主持人:针对这款产品,目前国内外有哪些竞争对手呢?


薛方宁:在国内掌握该技术并实现量产的屈指可数,国外有一些知名厂商也在做。从技术的角度来做区别的话,我们是 BOSCH/MICROCISION 阵营,走的是电磁驱动方式。另外一些如 ST、INTEL 等厂商采用的是静电驱动方式。


主持人:3D 智能相机作为这款产品的主要应用领域之一,其核心技术有哪些?


薛方宁:3D 智能相机的核心技术可以分为两部分,第一是我们的眼睛,可以感知世界;第二是我们的大脑,来提供算力。目前高精度的相机绝大多数采用美国 TI DLP 的投射技术,问题是价格高、功耗高、体积的。而算力部分目前较为常见的是使用 GPU,一样的问题,也是价格贵,功耗较高。中科融合使用 MEMS 光机提供高精度扫描,透过 AI-3D ASIC 来做 3D 成像和应用算法实施,正好可以解决这个矛盾的问题。


主持人:从作为眼睛的传感器,到作为大脑的 AI 芯片,中科融合正面临哪些痛点?存在哪些优势?


薛方宁:说实在话,自主研发芯片的投入产出周期非常长,资金投入门槛非常高,但今年中国非常重视这个产业的发展,其因素包括一些中国头部企业的争上游,还有国际环境比较复杂等。中科融合愿意去啃这块硬骨头,并希望用“感知+算力”两条腿走路,来巩固我们的竞争核心。从成本的角度来说,当我们采取两条腿走路的模式,一旦进入量产阶段,我们可以将成本大幅降低。


主持人:中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司成立两年来,成绩如何?集成了 MEMS 微镜控制、3D 建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片,进展如何?


薛方宁:像刚才提到的,目前已经流片,并进入测试阶段了,我们相信很快就可以应用到 3D 设备上面了。


主持人:5G 赋能边缘智能 3D 感知设备,如何理解?其推动百亿美元规模的智能 3D 产业链爆发的源动力何在


薛方宁:3D 视觉设备面临的最大问题就是数据量非常的大,5G 提供的高速传输正好吻合我们对高速率、低延迟的需求。因需求而存在,虽然目前普通群众还不是那么了解这些产业,但未来时机成熟,一定会爆发,比如说智慧医疗、教育或娱乐类的 3D 互动平台等方面。当然这个百亿美元的价值估算也不是我们中科融合一家之言,我们是结合了自身测算和行业数据得来的。


主持人:从政策的角度,中科融合在苏州工业园区发展的平台如何?在哪些方面需要进一步的扶持或助力?


薛方宁:中国科技正在起飞阶段,我们希望整个产业能够给像我们这样的初创企业一些支持。目前,苏州工业园区政府已经给我们提供了一些政策福利,在此表示感谢。未来,我们希望得到更多关于财政、运营,以及产业链上下游对接等方向持续性的一个帮助


主持人:中科融合未来 1~2 年内将推出哪些新品?战略路线是怎样的?


薛方宁:我们主推的是刚才提到的MEMS 动态条纹结构光模组,将做到 3D 相机里面,主要应用领域是工业机器视觉方向,比如定位引导、拆码垛、无序抓取等。目前已经在研发一款型号为Pro L 的 3D 相机,给广大厂商做一个设计参考。战略路线方面,我们将继续投入 MEMS 结构光机和 3D AI 芯片的研发和落地,为全人类的“眼和脑”赋能


主持人:如果用一个词来形容这个 2020 年,您会用哪个词?


薛方宁:“赋能”是我们今年的关键词,虽然今年比较困难,但我们挺过来了,我们也希望更多的同仁能够一起挺过来。