11 月 3 日,首届慕尼黑华南电子展(Electronica South China)在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开帷幕。米尔电子受与非网邀请,出席了本次活动并展示了工业领域的众多嵌入式解决方案。

 

米尔产品展示台现场


米尔工业嵌入式解决方案米尔这次的展品可谓丰富,应用场景涵盖工业控制及通信,边缘 AI 计算场景等诸多领域。具体内容如下:

 

 米尔现场展品图 1

 

VECP(Vision Edge Computing Platform)边缘视觉套件,超低延时 4K 级视觉处理,面向专业视觉应用领域(上图左上)。

 

MYD-C8MMX 开发板基于 NXP i.MX8M Mini 处理器,极具性价比方案,可广泛应用于工业及医疗领域高性能仪器仪表、智能售货、工业控制及人机互动装置等应用领域(上图左下)。

 

MYD-Y6ULX 入门级嵌入式系统高质量&高性价比核心平台,适合于工业控制及通信、HMI、智慧医疗、物联网(IOT)等应用。

 

基于 STM32MP157 处理器的开发套件:MYD-YA157C-V2 和 MYD-YA157C-T,有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗等行业应用高性能解决方案的开发。

 

米尔现场展品图 2

 

基于 Zynq UltraScale+ MPSoC 核心平台的 MYD-CZU3EG/CZU4EV 开发套件,以及面向批量化 AI 项目落地的高可靠性 FZ3 深度学习计算卡,百度大脑 EdgeBoard 边缘 AI 计算盒(FZ5)。可广泛的应用于智能安防,工业检测,医疗诊断,无人机巡检,科研,无人驾驶等领域。

 

此外,作为 ARM 公司官方授权全线工具产品代理商,米尔还现场展示了官方原装正版开发工具 --ULINKproD 及 ULINKproD 仿真器,供与会者交流学习。

 

技术分享 Demo 秀:米尔边缘 AI 产品

 

米尔技术分享 Demo 秀现场

 

与非网举办的技术分享 Demo 秀环节,米尔电子 XILINX 产品线产品经理刘渊明先生现场作了主题为:“高效赋能泛工业应用——米尔边缘 AI 产品”的技术分享。刘渊明先生表示,近些年,人工智能已在许多场景下发挥了重要作用,然而云端部署的 AI 对于端到云间传输能力的高需求已成为许多 AI 应用落地的一道槛。在越来越多的情况下,设备数据无法通过云端处理,需要在本地处理硬件设备上的 AI 算法,在没有网络连接的情况下执行模型的推断和预测,实现实时响应。

 

米尔推出的 FZ3 深度学习计算卡以及面向批量化 AI 项目落地的高可靠性 AI BOX 正好解决了这一痛点,可实现离线 / 本地化的 AI 识别。硬件上基于 XILINX FPGA&ARM 融合处理器,采用百度 Paddle Paddle 框架,无缝兼容百度大脑 EasyDL 工具平台。可广泛的应用于安防,工业,医疗,零售,教育,农业,交通等应用领域的边缘 AI 计算场景。

 

分享内容视频可以扫码下方二维码查看:(时间线 55 分钟开始 -)

 

 

米尔 FZ3AI 识别谜题竞猜

 

90S 竞猜挑战 - 米尔 FZ3 AI 识别谜题竞猜现场

 

募展期间,为了让大家更好的体验米尔的产品,米尔的工程师们基于米尔 FZ3 深度学习计算卡开发了基于 AI 识别的 90S 谜题竞猜挑战游戏,引起了现场观众的浓厚兴趣。工作人员在后台随机放置水果,蔬菜等生活常见物品,通过摄像头和米尔 FZ3 深度学习计算卡系统去进行识别。物品相关的谜题信息会出现在挑战者面前的显示屏上,挑战者只需要在 90S 内正确说出谜题答案即为挑战成功。活动现场大家对米尔的猜谜游戏兴致勃勃,跃跃欲试。

 

随着 AI 等新技术的进一步发展,更多智能化的应用将逐步深入到我们生产和生活的各个角落,而米尔也将继续通过更加优质的嵌入式方案和产品,助力工业应用实现智能化转型升级。

 

 

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