标普信评今日发布报告《透视技术硬件及半导体企业信用质量》,展示了 30 家代表性技术硬件及半导体企业的业务和财务数据,并揭示了标普信评视角下技术硬件行业发债企业信用质量的主要驱动因素。 

 

由于行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈,我们认为技术硬件及半导体行业的行业风险较高。这主要考虑了该行业技术更迭频繁、下游需求周期性较强、行业内部竞争激烈的因素。 

 

我们样本中的科技硬件类企业主要由上游制造型企业、核心设备供应商和下游消费类硬件供应商组成,我们认为成本控制能力、研发实力和市场影响力分别是这三类企业竞争优势的主要来源。 

 

我们认为,技术硬件及半导体企业通常采用权益方式进行融资,其财务杠杆普遍较低,潜在财务风险整体处于中等或较低的水平。