韩国龙仁 2020 年 11 月 12 日 / 美通社 / -- Semicon Light 正积极筹备,应对专利侵权,维护其原创技术“无银倒装 LED 芯片”。

 

Semicon Light 主营倒装 LED 芯片制造,率先研发出无银倒装芯片技术,并获得了倒装 LED 芯片反射层相关的原创专利。这家韩国 LED 芯片制造商 2015 年在 KOSDAQ 市场上市,在韩国以及美、中等国注册了约 250 项倒装 LED 芯片相关的专利。

 

 

Semicon Light 的无银倒装芯片与现有的水平 LED 芯片不同,是一种新型倒装芯片,其将 LED 芯片倒置并直接熔接到基板上,无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料(DBR,即分布式布拉格反射镜),可实现超高反射率和高可靠性。此外,该技术可以轻松应用于超小型 LED(例如迷你 LED 或微型 LED),从而显著提高元件性能。目前,此类 LED 芯片市场正迅速形成。

 

据业内预测,从明年起,最终显示技术即微型 LED 显示实现之前,基于迷你 LED 的显示市场将会正式形成。根据市场研究公司 Trend Force 的报告,预计明年迷你 LED 电视实际将与 W-OLED(白色有机发光二极管)电视在高端电视市场中展开竞争。

 

伴随着显示市场的改变,倒装 LED 芯片不再是一种选项,已成为一项必不可少的技术。Semicon Light 的“无银倒装芯片”技术可在保持高性能和高可靠性的同时,缩小 LED 芯片的尺寸,预计该技术将成为一项重要的元件技术。台湾和中国大陆的多家大型 LED 芯片制造商都采用了相关技术。

 

在该背景下,Semicon Light 计划落实专利战略,积极应对专利侵权,以便全力确保自有技术的竞争力。

 

公司官员表示:“Semicon Light 拥有世界一流的 LED 技术。公司为此特意策划,成立了专门的组织保护原创技术,以便积极维护公司权利,防止知识产权被肆意侵犯。”