与非网 11 月 24 日讯,半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于 9 月以来打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔 1-2 周就追加一次下单量,订单出货比已拉高至 1.4~1.5。所以,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格 20~30%,明年第一季将再全面调涨 5~10%。

 

业者指出,芯片供应链库存向后段移转,疫情再起带动远距及宅经济商机,车用电子市场景气回温,5G 手机世代交替,这些大趋势至少会延续明年一整年,所以封装产能至明年中都会供不应求。

 

据台媒报道,半导体封测厂日月光受惠客户订单畅旺,封装打线产能满载,明年高雄厂人才需求将超过 3 千人。

 

日月光表示,放眼 2021 年,5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺,封装打线产能满载,运营成绩亮眼,人才需求也大幅提升。

 

日月光同时强调,明年高雄厂人才需求将超过 3 千人,招募对象以制程工程师、研发工程师、自动化工程师、设备工程师及基层技术员等职位为主。

 

据悉,日月光高雄 K11 厂昨天举办大型招聘活动,以设备工程师、储备干部、技术员为主,吸引许多年轻一代投递履历。而 12 月 19 日上午,该公司将同样在 K11 厂区,扩大展开招募活动。

 

日月光表示,高雄以“产业转型、增加就业”为号召,积极布局 5G 发展,以群聚效益的方式,吸引相关上下游产业链厂商,齐聚高雄,日月光将提供更多优质工作机会,培养产业专业人才,并且留住人才。