与非网 12 月 11 日讯,据报道,IC Insights 在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。2018 年和 2019 年,全球半导体资本支出分别为 1061 亿美元和 1025 亿美元,2020 年预计年增率为 6%,达到 1081 亿美元。

 

预计到 2020 年,晶圆代工占半导体资本支出的 34%,在所有产品 / 细分类型中占最大比例。晶圆代工厂在 2014、2015、2016 和 2019 年的支出中也占最大份额。值得注意的是,在专注于 7-5nm 工艺制程的晶圆代工厂中,几乎所有的资本支出增长都来自台积电,IC Insights 预测,2020 年全球代工厂资本增长支出总计为 101 亿美元,而中芯国际将占到其中的 39%,台积电占 20%。

 

增幅排名第二的是逻辑芯片,增长率为 4%。而从总支出量上来看,排名第二的是闪存 / 非易失性存储器市场,达到 227 亿美元,和去年持平, 不过仍比 2018 年的 278 亿少了 18%。

 

预计 2020 年支出第二大的细分市场将是闪存 / 非易失性内存类别。这些支出中的绝大部分用于 3D NAND 技术的进步。预计今年闪存 / 非易失性市场的支出将持平于 227 亿美元,比该产品类别支出的最高年份 2018 年的 278 亿美元少 18%。闪存的支出预计将比 2020 年 DRAM 部门的支出预测高出 37%。

 

2017 年和 2018 年,存储芯片市场的资本支出猛增的主要原因是 DRAM 供应商在 20nm 以下制程技术的新晶圆厂和设备上进行了大量投资,2017 年增加了 79%,2018 年增加了 44%,随着基础工作已经完成,2019 年下降了 17%,预计 2020 年在这个基础上再下降 13%,从半导体公司的角度看,三星,SK 海力士和美光在 2020 年总资本支出中均排名前五半导体行业依然保持了兴旺发展的态势,半导体资本支出实现了正增长,为 6%,预计 2021 年全球 GDP 会强劲反弹,半导体市场将实现两位数增长。