与非网6月1日讯 美国商务部长雷蒙多日前(Gina Raimondo)表示,美国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题。

 

雷蒙多在接受彭博电视采访时表示,美国的计划是,美国严重依赖台积电,以获取高比例的半导体,故未来可能需要在国内兴建6至7间半导体工厂,帮助解决全球芯片短缺问题,以免美国脆弱地过分依赖单一公司或国家/地区。

 

这是昨日外媒透露的最新消息,美高官确定未来有6-7家半导体工厂在美国本土建设,当然肯定是5纳米、3纳米级别的先进制程。

 

自从4月白宫请了一群大厂开了半导体会议后,美国商务部长雷蒙多的态度就很强硬很急迫,5月初他就接连表态美国需要将供应链回流,尤其是制药和芯片。美国应该有30%的芯片是在本土生产的。与台积电合作,优先开发汽车芯片。

 

美国虽然在半导体行业掌握着数量众多的芯片设计和设备生产专利,但芯片制造环节,对于美国半导体产业而言却是软肋。也是因此,诸如苹果、英伟达等公司都将芯片订单交给亚洲公司生产。而长此以往,只会让美国在芯片制造领域变得越来越被动。

           

现在的问题是,美国确定要在本土建6-7家先进制程工艺的晶圆厂,谁来建?

 

先进半导体制程产能主要集中在少数企业。先进制程对资金、技术、研发的要求迅速提升,加之用得起先进制程客户数量减少,大部分厂商退出先进制程竞赛,专注成熟制程。

 

随着制程的减小,晶圆厂需要采购更加先进的光刻机、刻蚀机等设备,尤其是10nm及以下制程需要采用EUV光刻机,目前全球仅ASML一家厂商能够生产,单台售价约1亿欧元,新建产线资本开支巨大。

 

出于商业模式考虑,目前格罗方德、联电等晶圆代工厂商均已公开宣布不再布局10nm及以下制程产线,全球仅有台积电、三星、英特尔3家企业布局了10nm及以下的制程。

 

以美国人的挑剔,其本土6-7家先进制程晶圆厂商也就台积电、三星、英特尔这三家了。

 

在半导体产业链建设这块,美国已经感觉到了自己存在的严重短板,就是芯片制造。虽然美国在产业链有较高的话语权,但是存在远水解不了近渴的问题,全球先进制程的晶圆制造工厂几乎都在亚洲。

 

美国一边拉拢,一边自建,一方面来帮助解决全球芯片短缺问题,一方面解决过分依赖一家公司或一个地区的芯片制造。

 

在半导体产业链建设这块,美国已经感觉到了自己存在的严重短板,就是芯片制造。虽然美国在产业链有较高的话语权,但是存在远水解不了近渴的问题,全球先进制程的晶圆制造工厂几乎都在亚洲。

 

所以美国需要在这几年时间内解决芯片制造方面的短板,智能时代对芯片的需求越来越大,能够自研自产的话,国家竞争力将会进一步加强。

 

出手就是六七家半导体厂,可见决心。其实从邀请台积电过去建厂就知道其想要芯片制造回流的目的。