制版厂家受到gerber文件之后,会按照gerber文件生产(据我所知嘉立创是这样的),而无法再设置过孔是否盖油,所以过孔是否盖油需要在gerber文件中体现出来。

众所周知,电路板分很多层,cream(paste)是指光亮的焊盘层,stop(solder)是指阻焊层,place(silk)是指表面印刷的白色文字层。使用gerbv打开gerber文件的stop层,就会发现,它所指示的区域之外都是要刷上绿油的。设置过孔盖油,就是要将stop层的区域,保留cream层并且除去via层。

首先设置:
edit->design rules->masks->limit
(如果板上最大的过孔孔径是20mil,就将limit设置为20mil。它的意思就是,solder层只会覆盖比它更大孔径的smd/pads/vias。)

然后设置:
gerber文件的阻焊层为stop(29)层。
如果同时选中via(18)层,则过孔开窗;
如果没有选中via(18)层,则过孔盖油。
使用gerbv查看两种情况的gerber文件,就明白了。