第一步,确保eagle版本为Freemium Edition(或者Standard Edition,或者Professional Edition),而不是Light Edition。在Help->License->EAGLE Editions里面有各个版本的权限说明,以及Freemium注册的链接,点击链接获得Freemium序列号,再以root用户在Help->EAGLE License中填入它。

第二步,重启Eagle(好吧,这步貌似不是必须的~)。

第三步,打开Edit->Design Rules->Layers,里面有一个Setup选项,填入:[2:(1+(2*15)+16):15]

“*”代表Core,“+”代表Prepreg,它们是PCB板的材料组成。“1+2*15+16”意思就是,2层与15层组成了Core,和1层/16层使用Prepreg上下压合起来;小括号“( )”定义埋孔或通孔,因此“(2*15)”代表通过2层/15层的埋孔,“(1+(2*15)+16)”代表了通过1层/2层/15层/16层的通孔;方括号“[ ]”加上冒号“:”定义盲孔,“[2:(1+(2*15)+16):15]”代表1-2之间和15-16之间的盲孔。

设置好了之后,就会发现VIA的属性中Layer多了1-2、1-16、2-15、15-16四个选项。在Setup中能够调整各个层之间的厚度,PCB生产厂家一般有自己的默认厚度,自己设置的话得和PCB生产厂家沟通。通孔的制作工艺最简单,成本最低,所以在能够走线能够布开的情况下尽量使用通孔。

第四步,布板。
(此处省略三千字……)

第五步,生成gerber文件。
在EAGLE中,两层板gerber文件一般有12个:
==> dimension:20,定义PCB板尺寸;
==> tcop:1,17,18,表层覆铜层;
==> bcop:16,17,18,底层覆铜层;
==> tsilk:21,25,51,表层丝印层;
==> bsilk:22,26,52,底层丝印层;
==> tpas:31,表层表贴焊盘层;
==> bpas:32,底层表贴焊盘层;
==> tsold:29,表层阻焊层(它覆盖的地方之外都要刷上绿油);
==> bsold:30,底层阻焊层(它覆盖的地方之外都要刷上绿油);
==> via:18,导通孔via的外径;
==> drill:44,45,导通孔via和贯通孔hole的内经;
==> mill:46,开槽;
生成四层板gerber文件时,需要增加下面2个:
==> inlayer1:2,17,18;
==> inlayer1:15,17,18;