根据市场调研机构SEMI trade group的高级分析师兼总监Christian Gregor DieseldoRFf的分析,因为芯片公司受行业衰退影响降低产能,预计今年将会有超过30家半导体代工厂关门。

Dieseldorff表示,在2002年距今最近的一次半导体行业衰退中,共有超过60家半导体工厂关门。Dieseldorff称,2009年关闭的工厂中大部分将是逻辑芯片厂,7成为存储器芯片工厂,一些是因为过度的产能而关闭,而一些则是退出了这一业务。大部分废弃的工厂采用200mm或者更小的晶圆。

工厂关闭的主要后果是,2009年的晶圆利用产能将下降3个百分点,达到每月消耗1500万张晶圆,Dieseldorff表示。2010年的利用产能预计会增长4到5个百分点,达到大概1600万张晶圆,因为一些工厂恢复生产或提升产能。

Dieseldorff表示他预测2010年会有16家工厂关闭。在前端设备上的花费预计会下降到130亿美元,相比2008年下降了48%。Dieseldorff表示这是继1994年后历史的最低点。

另外,尽管出现衰退,还是有5家工厂会在2009年新建项目,而明年会有6家工厂动工新建,Dieseldorff说道。

2009年会有9家工厂开始运转,包括7家量产的代工厂,明年会有另外13家开始生产,其中10家实现量产。2009年工厂建设的花费预计会低于20亿美元,这是10年之中最低的,2010年的工厂建设费用预计会超过25亿美元,Dieseldorff表示。Dieseldorff表示2009年关闭的工厂数量大概在35家左右,若非NEC公司取消了关闭一些工厂的计划。