6月24日上午消息,国内芯片设计厂商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G智能手机芯片。由于采用更为先进的半导体工艺,展讯3G手机芯片实现了更好的高性能和低功耗。

 

展讯本次推出的3G智能手机芯片代号为SC883XG,采用四核ARM A7架构,主频达到1.4GHz,支持TD-SCDMA网络,可实现双卡双待功能,支持Android 4.4系统。

 

展讯公司表示,SC883XG芯片已经开始提供样片,预计今年晚些时候投入量产。据悉,酷派、天宇朗通等厂商将会采用这款芯片生产终端。

 

去年10月份,展讯获得ARM公司的相关技术授权,正式开始28纳米系统芯片的开发工作。此前展讯的芯片采用40纳米工艺,而28纳米工艺的采用可以使得芯片的功耗大幅下降,延长最终产品的续航时间。

 

事实上,目前展讯的主要竞争对手联发科、高通都推出了采用28纳米工艺的四核芯片,并且在中低端智能手机上得到广泛应用。

 

iSuppli半导体首席分析师顾文军认为,展讯本次推出的芯片将具备很强的竞争力。这种竞争力不仅表现在成本低,在对TD-SCDMA通信标准支持、功耗等多个方面也会有很大改善。

 

展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领先者,市场份额一直稳居第一。目前,该公司也在集中研发力量4G芯片,预计年内可能会有相关产品面世。

 

展讯是国内最大的芯片设计公司,年营收约为9亿美元。去年年底,清华紫光集团收购展讯,并有意让展讯在国内A股市场上市。

 

与非网原创系列文章,与你分享:

《电子屌丝众生相》

《对话本土IC企业》

《电子分销这些年》

《大学计划追问》

《午夜电子情,夜话工程师职场》

《创业很难?说我们在路上的事儿》

《你好,放大器》

《半导体商情观察室》

《玩转IP Core》

《嵌入式操作系统史话》

《与非书苑》

【讲述.电子人】

《电子土拨鼠》系列百科

《毕业季,面试经》

《一周大事要闻》

《国产嵌入式微系统msOS成型记》

《那些胎死腹中的项目》

《汽车电子瞭望台》

《创业汇》

《我亲历的混不下去的电子公司》

《我看智能家居》