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日前，TI推出了全新的超低功耗微控制器平台——基于ARM Cortex-M4F架构的32位MSP432系列，旨在帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用。
TI副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton表示，TI作为专注于嵌入式处理市场超过35年的芯片提供商，在近5年实现了市场占有率的持续增长，目前在嵌入式处理领域的客户已经超过3万家，产品出产超过100万件。
德州仪器（TI）副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton
来自世界半导体贸易统计组织的数据显示，近两年间TI在MCU领域出现了强劲的增长，2014年的市场占有率已经接近8%。而TI面向工业、汽车、消费电子设备这几大领域，围绕低功耗MCU、性能MCU、无线MCU这三大产品类型提供了近800款产品。
TI超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair介绍说，借助业内最低功耗的ARM Cortex-M4F平台，MSP432微控制器的功耗得到了大幅的削减，同时获得了更高程度的计算和模拟性能。并且非常幸运的是，MSP430平台的用户的以往投入和专业知识，可以最大化的迁移到MSP432平台上。
德州仪器（TI）超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair
工程师需要妥协吗？
Miller Adair表示，在多种应用中，借助16位和32位MSP微控制器的可扩展产品组合，用户不需要在MSP432的低功耗与高性能之间做出妥协。
Miller Adair强调说，MSP432是目前全球最低功耗的Cortex-M4F微控制器产品，全新的MSP432微控制器是TI在超低功耗创新方面所取得的最新进展，其有效功耗和待机功耗分别只有95µA/MHz和850nA，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有200µA，诸如高速14位1MSPS模数转换器等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。
ULPBench：全球最低功耗的Cortex-M4F MCU从何而来？
值得一提的是，嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，即在不考虑架构的情况下比较任何一款MCU的功率性能，提供了微控制器流耗与效率之间的真实对比。
评测结果显示，MSP432作为TI的32位超低功耗MSP MCU产品组合中的旗舰产品，在同类产品中的ULPBench得分达到161.0，得分比最接近的Cortex-M4F产品高出35%。
据悉，MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。
在上述基础之外，MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的DSP引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全，而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量，更加完整的高级算法和有线或无线物联网堆栈，以及更高分辨率的显示图像，而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。
Miller Adair补充到，凭借MSP432平台的16位到32位的灵活扩展性，MSP432搭配TI的无线MCU使用，是非常明智的选择。而典型的应用可以包括针对个人电子设备的优化以及针对工业应用的优化。
此外，MSP432 MCU支持多个实时操作系统选项，其中包括TI-RTOS，FreeRTOS和Micrium µC/OS。TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境，从而帮助他们更快速地入门。
目前，MSP432P401RIPZ MCU样片现已可立即供货。同时，借助目标板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型设计套件(MSP-EXP432P401R)，开发人员可以即刻开始评估MSP432微控制器，并通过包括SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack在内的全套可堆叠BoosterPacks来扩展MSP432 LaunchPad套件的评估功能。
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