去年以来,全球半导体产业的水平整合持续加速,光是今年上半年,半导体市场就出来了恩智浦(NXP)并飞思卡尔(Freescale)、安华高(Avago)并博通(Broadcom)、英特尔并阿尔特拉(Altera)等3件并购大案。


眼见国际大厂持续透过并购来壮大自己,台湾 IC 设计龙头联发科自然也要加快脚步,自今年 4 月以来,联发科已透过旗下子公司或孙公司,连续收购了影像处理器厂曜鹏、记忆体 IC 设计厂常亿、LCD 驱动 IC 厂奕力、类比 IC 厂立锜等 4 家公司。

不论联发科大举并购的意图为何,但在陆续完成并购之后,联发科自然会开始调整自己的生产策略及生态系统,其中,后段封测的代工策略就出现了明显转变,开始将并购进来的公司的封测代工订单,集中下单到原本的代工厂,借此提高生产效率并降低成本。


联发科封测订单主要交由日月光、矽品、京元电、矽格等 4 家业者代工,目前日月光及矽品之间正在进行股权争夺战,不论日月光最后能否顺利拿下矽品 100%股权,或是矽品成功反制日月光守住经营权,并不会影响到联发科的封测代工业务。至于京元电及矽格主要承接测试代工订单,随着联发科营运规模持续壮大,当然也可分食更多代工订单。


过去主要承接立锜电源管理 IC 测试订单的诚远,在大客户被联发科合并之后,短期内订单虽然没有太大变化,但明年之后难免面临订单流失压力。对矽格来说,过去较少着墨电源管理 IC 测试市场,但又想要争取立锜释出的测试订单,并购立锜主要的测试代工厂,当然可以直接接手立锜的测试订单。


由于半导体产业的整并仍将持续下去,国内封测厂间的整并也会出现连动的情况,不仅日月光及矽品间的股权大战持续开打,矽格并购诚远只是封测厂整并潮的初期阶段。事实上,台湾仍有许多如全智科、台星科等小而美的封测厂,都可能成为被并购的标的,而封测厂间为了壮大规模,相互合并也可能在未来 1~2 年内成为常态。