经济部投审会放行台积电南京投资案,虽然台积电强调投资金额占比不大,且是全球布局一环,但设备业担心台积电在台湾设厂未来恐面临缺电及环保抗争,一拉一推,恐让台湾半导体产业加速西移。

台积电表示,董事会已通过赴南京投资设十二寸晶圆厂及 IC 设计中心,投资金额将会在卅亿美元内。虽然台积电迄今一直不愿透露对岸给了什么优惠,但设备厂表示,经济部投审会放行后,台积电将可以最快速度进行盖厂。

台积电预定二○一八下半年开始以十六奈米接单,初期规划月产能量万片。半导体业界表示,南京厂产能仅占台积电产能的百分之二点五,影响有限,不过这也代表全球最强的晶圆代工厂,也向中国大陆市场靠拢,半导体产业聚落西移已是必然趋势。

一位重量级半导体业者甚至认为,“中国制造”的虹吸效应,会滚雪球般持续扩散,衡盱全球半导体大厂,包括英特尔、联电力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂均扩大在中国布局,无一不是为了卡位中国制造(MIC)商机,这股新兴发展势力,将造成全球半导体业板块向大陆挪移。

目前台湾三家主要晶圆代工厂,包括台积电、联电与力晶都已提出赴大陆设立十二寸晶圆厂,估计总投资金额将逾五十亿美元(约一千七百亿台币),其中以联电转投资的联芯半导体,去年第二季在厦门动工兴建的十二寸厂进度最快,率先在今年下半年量。

联芯十二寸晶圆厂已于去年完成硬体建筑,预计今年中引进设备,今年底前开始投产。