日前,台积电拟投资 30 亿美元在南京设立独资晶圆厂,该投资申请已获当地经济主管部门通过。该工厂规划月产能约两万片 12 英寸晶圆,预计于 2018 年下半年开始生产。此次台积电在南京设厂,希望通过获得更庞大的市场来解决产业发展问题。目前我国大陆芯片进口额超过石油,市场空间巨大。机构认为,此次台积电设厂将带动上下游产业逾 300 亿美元规模的增长,半导体材料和设备需求将获得提升机遇。

据测算,此次台积电独资公司的成立,到 2018 年工厂投产后,其全球市场占有率将由目前的 55%提升至 57%。目前我国大陆已建成的 12 英寸晶圆厂包括,中芯国际华力微、武汉新芯、英特尔海力士三星联电力晶,加上此次台积电入驻,12 英寸晶圆厂将达到 9 家,约占全球总产能 10%。

由于巨大的市场需求和国家上千亿半导体产业基金的扶持,去年我国半导体市场销售增长 7.7%,成为全球唯一正向增长的国家。美国半导体协会发布的最新数据显示,由于稀缺内存芯片价格上涨,2014 年全球半导体销售额创史上最高纪录,但是去年起发生了逆转,半导体产业销售额为 3352 亿美元,同比下滑 0.2%。

考虑到一座 12 英寸晶圆厂的建设成本在 200 亿至 250 亿元,并且还需要技术和配套产业的协同,市场溢出效应明显。对于台积电等晶圆巨头的投资,带来的产业拉动效果较大。据券商研报预测,本次台积电南京投资 30 亿美元建厂,预计至少可带动上下游产业规模逾 300 亿美元,半导体材料和设备也将受益,国内芯片设计、封装以及上游材料厂商,均有望获得实质性需求支撑。

公司方面,上海新阳(27.370, 1.59, 6.17%)主营电子化学品,前道晶圆制程化学品将成为最主要的利润增长点,预计近两年可以保持 100%以上的增速。同时,部分电镀液产品已经面向中芯国际、无锡海力士半导体、上海华力微电子等客户销售。公司表示,台积电作为其潜在客户,此次在南京设厂,有望给其带来新的市场机遇。另外,公司正在定增募资 3 亿元,投资集成电路制造用 300mm 硅片技术研发与产业化项目,该募资方案已获得发审委审核通过。华天科技(13.75, 0.50, 3.77%)为国内集成电路封测龙头企业,旗下昆山华天主要从事大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑等微型摄像头模组和 MEMS 传感器,实现了最先进的 TSV 技术 CSP 封装方式产业化。券商研报显示,昆山华天 8 寸、12 寸 bumping 技术已成熟,产品良率达到 99%以上,目前正处于客户导入阶段。另外,公司还与国家集成电路产业投资基金签订增资协议,产业基金拟出资 5 亿元对华天西安进行增资,获得 27.23%股权。