开放陆资参股我 IC 设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业,最快 520 前开放。据悉,华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我 IC 设计厂意愿,联发科群联等是对岸指名入股对象。

台湾半导体产业协会(TSIA)接受经济部委托,昨(16)日对 IC 设计会员厂商发出问卷,受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态,对陆资入股采取开放态度,据悉,此次 TSIA 发放的问卷,将更深度瞭解各大厂的意向与需求。

在经济部原拟在去年底完成 IC 设计松绑案,但遭紫光“三连买”IC 封测厂的乱流袭击,又逢大选前夕,去年底立院做成主决议:“现阶段政府不得开放陆资投资半导体设计产业”。但在立院新会期开始后,并无明确赞成或反对声浪,经济部拟先赴立院召开公听会,找出解除反对者疑虑的可行方案。

官员透露,农历年过后积极运作相关作业,预期新国会底定后,最快 2 月底办公听会,3 月中旬召开跨部会协商,3 月底争取立院点头,4 月修改行政命令,若一切顺利,不排除 520 之前开放。

据幕僚作业指出,迄今没有任何一家 IC 设计业者反对松绑,但有不少学者专家、民意代表反对,甚至直指不能让紫光买台湾 IC 产业的命脉;官员“挂保证”,有意参股 IC 设计业的陆资业者,“绝对没有紫光”。

至于什么样的陆资有条件参股台湾 IC 设计业?经济部开出两条件,一种是有上下游合作关系的系统厂;另一种是单纯的财务投资者,并提出合作策略。

官员表示,为保台湾开放 IC 设计业能换得实质好处,将修改“大陆地区人民来台投资许可办法”的业别项目,纳入上述要求。此办法为行政命令,不须立院审查。但修改办法前,还是要先经立院点头。

据悉,华为、小米、中兴、联想等手机大厂,以及 TCL、海尔等电视业都已曾向我方表态有意入股台湾 IC 设计业者。