台积电(TSMC)日前更新对于发生在 2 月 6 日南台湾强震的影响程度预期,表示整体复苏所需时间均较先前的预估更长,部份晶圆出货时间甚至将延至第二季。


该公司在 2016 年第一季业绩展望的新闻发布中指出,“我们仍预期第一季的晶圆出货会因此延宕。”针对晶圆 14A 厂(Fab 14A),晶圆出货将延后 10 至 50 天,并有 10 万片 12 寸晶圆的出货时间从第一季延至第二季;而晶圆 6 厂(Fab 6)的晶圆出货则将延后 5 至 20 天,并有 2 万片 8 寸晶圆出货时间延后至第二季。据该公司表示,此次地震对晶圆 14B 厂(Fab 14B)的影响微乎其微。

这次地震对于台积电的营运冲击仅限于台南科学园区,包括台积电位于台南的 Fab 14 和 Fab 6 晶圆厂。台积电先前在地震当天发布的评估表示受到地震影响的第一季产能还不到 1%,预期可在 2-3 天内恢复大部份的产能。

台积电表示,“我们将倾全力与客户密切合作,尽速补足所有受影响之晶圆。”台积电位于新竹与台中科学园区的其他晶圆厂则不受影响。

台积电并更新其于第一季的销售展望。南台地震虽拉长出货时间,但台积电的营收预期不减反增。台积电表示,该公司在这段期间的营收将落在台币 2,010-2,030 亿元之间,较今年初预期的 1,980-2,010 亿元更高。台积电表示,因此次强震对于晶圆出货造成的冲击,可望在该公司业务量成长以及美元强势升值的拉抬下加以弥补。

联华电子(UMC)在今年 2 月 6 日强震发生后也表示,预计在南部科学园区的产能将在几天内复工。但联电至今尚未更新此次地震对于产能冲击的最新进展。

这次发生规模 6.4 强震的震央位于台南市东东南方约 48 公里(30 英哩)以外的高雄美浓。台湾目前约占全球半导体生产的三分之一。在 1999 年 9 月 21 日,一场规模超过 7.3 的强震导致全台大规模停电,以及将近一星期的晶片产能缩减。