南台湾强震影响台积电联电第一季晶圆产出及投片,但因市场库存已降至季节性水准以下,近期不仅 12 吋晶圆厂新单涌现,8 吋晶圆厂订单更如雪片般飞来。由此推估,3 月之后 8 吋晶圆厂产能利用率已趋满载,且第二季接单更是全满,未受地震影响的世界先进可望成为最大受惠者。

2 月 6 日南台湾地震对台积电及联电造成影响。对台积电来说,位于台南的 8 吋厂 Fab 6、12 吋厂 Fab 14A 及 Fab 14B 的晶圆造成损害,台积电预估 Fab 14A 的出货将延后 10~50 天,并有 10 万片 12 吋晶圆的出货时间,从第一季延至第二季。Fab 6 的出货将延后 5~20 天,有 2 万片 8 吋晶圆出货时间延后至第二季。

联电虽然仍未对外说明实际受损情况,但设备业者指出,联电台南 12 吋厂 Fab 12A 的晶圆投片要重新回复,出货时间同样要延后到第二季。

不过,南台湾强震发生后,原本还在观望要不要回补库存的上游 IC 设计厂或 IDM 厂,已经开始启动新一轮的投片。以目前半导体生产链的产能运用情况,12 吋厂除了 16 奈米高阶製程产能较紧,仍有较空閒的产能,因此客户投片情况还算稳定,但 8 吋厂产能已全面告急,各家晶片厂都在争抢 8 吋厂的代工产能。

法人表示,半导体生产链的库存水位在去年底已降至低于季节性平均水准 2 天,回补库存需求是目前晶圆代工厂订单成长的主要动能,综合来看,此次 8 吋晶圆代工产能之所以会供不应求,主要是因为库存大幅去化的晶片,多数仍採用 8 吋厂成熟製程投片。而南台湾强震之后,客户端已意识到第二季后晶圆代工产能可能吃紧,已将第二季的投片计画提前到 3 月开始进行。

业者指出,目前 8 吋晶圆代工接单中,需求最强的是应用在大尺寸面板的 LCD 驱动 IC,其次是应用在物联网的影像感测器、微机电、微控制器(MCU)等新晶片。再者,大陆智慧型手机生产链已展开零组件备货,对于中小尺寸面板 LCD 驱动 IC、电源管理 IC、指纹辨识感测器等需求正在逐步走强。

随著 8 吋晶圆代工产能吃紧,世界先进此次没有受到地震影响,成为最大受惠者。受惠于大尺寸 LCD 驱动 IC、电源管理 IC、感测器等接单转强,世界先进预估第一季合併营收将达 58.5~61.5 亿元,季增率介于 6.7~12.1%之间优于市场预期。