在芯片代工领域,寡头现象非常明显,拼工艺是大家都在做的。台积电此前也表示,今年将量产 10nm 工艺处理器,而明年则将挺进 7nm,为的都是抢苹果和高通的大订单。

  

有消息称,高通骁龙 830 将由三星代工。作为三星的老对手台积电虽然没有获得高通订单,但是台积电有着大批量的苹果 A10、A11 处理器订单等着他们,苹果将在九月份发布的新款 iPhone7(或者叫 iPhone6se)就会搭载 A10 处理器,就是由台积电代工。

  

对于台积电而言,尽管没有高通的大订单,还有苹果,而且华为海思、联发科、Xilinx 也会是 10nm 制程的重要客户。根据内部人士透露,目前已经有三位客户完成的流片工作,量产也开始进入议程。在今年年底将会开始 10nm 制程的初步试产。

  

对于三星而言,连续两年错失苹果的大订单,三星自然心有不甘,对于在 10nm 之后的 7nm 节点,三星将会倾尽全力,加速研发和产线建设。

  

高通找三星

高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前在接受分析师提问时透露,高通的 10nm 工艺芯片已经定案,同时开始送样给客户。莫伦科夫还透露,高通 2017 年的 10nm 订单都会交给三星,不过也会继续坚持多个来源的策略。这也就意味着,三星明年有可能将全权负责高通 10nm 芯片的订单。

  

值得一提的是,虽然莫伦科夫没有透露明年的这款处理器是谁,但根据之前曝光的消息显示,这款处理器应该就是骁龙 830,该处理器将采用 10nm 工艺制造,最大可能支持 8GB 内存,将由三星代工。莫伦科夫这次透露的消息,更加证实了该传闻的可能性。

  

 

苹果找台积电

之前有台湾媒体报道,苹果最近开始了为 A11 处理器的生产做准备工作了,A11 处理器依旧全部交由台积电代工。而台积电计划在明年中期搭配第二代 10nm 的整合型扇形封装(InFO)开始出货,下半年大规模量产,据笔者了解,InFO 将可以进一步缩小处理器在封装之后的体积,同时提高导热效率,对于手机的进一步轻薄化有着极其重要的作用。