随着博通、Marvell 等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代,且竞争形势呈愈演愈烈之势。近日,高通公司继旗舰产品骁龙 820 取得成功之后,有关下一代骁龙 830 的消息又开始浮出水面;联发科则籍由 Helio 系列产品积极抢攻高通占优的 4G 市场;展讯通信则喊出了 2016 年出货量 6 亿套片,其中 LTE 芯片 1 亿套片的目标。此外,龙头大厂间的市场竞争焦点也从以往的“低端抢市”转向“中高端争夺”,产品之争则从“(内)核战”转向对“先进工艺”等的争夺。

 

市场竞争朝中高端延伸

高通公司的旗舰型产品骁龙 820 在 2016 年取得了不俗的成绩,7 月份刚刚发布该系列的新款骁龙 821,不到一个月有关下一代骁龙 830 的消息又浮出水面。据称,骁龙 830 的核心代号为 MSM 8998,将会采用三星的 10nm 制程工艺,同时集成更为先进的 LTE Cat.16 网络调解器,理论上的下行速度达到 1Gbps,产品有可能于 2017 年正式推上市场。

 

不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力,展讯通信在今年 2 月份的 MWC 展会上正式推出 SC9860 之后,也一直在重点宣传这款 64 位 8 核的 LTE 芯片。展讯通信首席执行官李力游表示:“可以看到,展讯之前的产品一直面向中低端市场,而现在我们将向中高端市场发力。”

 

联发科方面,根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析,今年第二季度在中国大陆市场上,联发科的 4G 芯片出货量首次超过高通。这主要归功于联发科 Helio 系列中端产品,在线上和线下品牌中都取得了不俗的成绩。

 

10nm 工艺成新热点

两三年前,最具代表性的智能手机芯片之争,当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过随着处理器性能的提高,特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强,单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距,导致内核之战已经降温。 

 

相应的,近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势,先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地,在 14/16 纳米节点之后,10 纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。一方面,智能手机芯片厂商之所以如此积极采用先进工艺,有着技术上的迫切需求。展讯副总载康一在接受记者采访时表示,一般而言不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化,制程越小,单位面积上可以集成的芯片越多,芯片性能将提升,同样更小的芯片制程也意味着功耗的降低。由于智能手机对能耗以及尺寸上的苛求,是否具备低功耗甚至超低功耗设计技术和能力,将决定产品能否在移动设备中得到应用。而先进工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。让高端芯片更轻薄省电,将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。另一方面,目前先进工艺产能相对紧张,目前全球具有 14/16 纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家,10 纳米产能更是只有到 2017 年才有望开出。抢抓先进产能,将可拉开与对手间的距离。同时,这也是一个很好的宣传手段。

 

综合目前各厂商发布出来的消息,联发科 Helio X30 处理器芯片将于 2017 年第一季量产,采用台积电 10 纳米工艺;高通的骁龙 830 将会是采用三星的 10 纳米工艺;三星电子的 Exynos 8995,亦将采用 10 纳米 T 工艺。

 

下一波将是 5G 之争

抢搭下一波 5G 快车,则是手机芯片大厂们对未来市场的布局。日前,高通公司 CEO 史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布 5G 愿景,称 3G、4G 将人与人连接到一起,而 5G 将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示,高通将使用该原型系统参与 Pre-5G 试验,为 3GPP 的 5G New Radio(NR)标准化作出贡献。而高通中国区董事长孟樸此前在接受记者采访时表示:“高通在无线领域,包括 OFDM 技术方面,有多年经验的积累。我们有能力做原型机端到端的系统构建和测试,使得它能够在检验下一代通信系统时,相对其他企业,具备较早的实现能力。通过这些积累以及过去所拥有的研发,高通可以快速进入到了 5G 的发展之中。在中国,我们也是最早一批参加中国移动 5G 联合创新中心的企业之一。”

 

展讯通信全球副总裁康一则表示,展讯 5G 发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法,保持芯片的开发与标准同步,即 2020 年展讯就将推出符合 5G 标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示,现在 5G 标准还在制定当中,所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看,5G 有可能在 2018 年进行一定的预商用。

 

全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈,“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量,同时具备了强大开发实力之后,市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期,厂商的竞争焦点更多集中于低端市场,“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场,只有抢占高端市场,才有可能享受更高的利润。”Gartner 研究总监盛陵海表示。