新闻摘要:

·基于 ARMv8-M 架构的 ARM® Cortex®-M 处理器包含 ARM TrustZone®技术

 

·采用 ARM CoreLink™ 系统 IP 的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期

 

·TrustZone CryptoCell 技术 有助于强化安全 SoC 设计

 

·采用 ARM Cordio® radio IP 的完整无线解决方案,支持 802.15.4 和 Bluetooth® 5

 

·通过 ARM mbed™ Cloud,云服务能够支持物联网设备的安全管理

 

·ARM Artisan® IoT POP IP 针对台积电 40ULP 工艺实现优化

 

ARM 针对物联网(IoT)推出了有史以来最全面的产品组合,将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台,ARM 致力于加快物联网的全球普及速度。

 

ARM 执行副总裁暨产品事业部门总裁 Pete Hutton 表示:“随着物联网技术越来越普及,是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全。去年,ARM 合作伙伴共出货了超过 150 亿颗基于 ARM 的芯片,创造了新的记录,其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM 技术已经成为物联网的基石,而我们现在的目标在于提升其规模。为此,我们今天推出了一整套独特且全面的技术与服务,实现无缝的协同工作。”

 

ARM 生态系统是业界最成功的物联网合作体系,拥有超过 1000 家合作伙伴。ARM 最新的技术组合将为生态系统提供最迅速、最高效的途径,从而确保安全 IoT 应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。

 

将成熟的 TrustZone 技术拓展至 Cortex-M 处理器

ARM Cortex-M23 与 Cortex-M33 是首款基于 ARMv8-M 架构的嵌入式处理器,将久经市场验证的安全基础 ARM TrustZone 拓展至要求最为严苛的物联网节点。全球十大 MCU 供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括 ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子, Silicon Labs 和意法半导体。

 

·用途广泛的 Cortex-M33 具备功能配置选项,包括协处理器接口、DSP 和浮点计算,相较 Cortex-M3 和 Cortex-M4 拥有更出色的性能与能效表现

 

·在 Cortex-M0+作为小尺寸超低功耗微处理器所设定的标准之上,Cortex-M23 能够满足对安全性要求最为严苛的设备需求

 

·全新的 Cortex-M 处理器能够向后兼容 ARMv6-M 和 ARMv7-M 架构,支持直接和快速的移植,有助于加快产品研发周期

 

·TrustZone CryptoCell-312 能够强化 SoC,通过一组丰富的安全特性保护代码和数据的真实性、完整性和机密性

 

最快、最低风险地推出基于 ARMv8-M 架构的 SoC

通过一系列针对最新 Cortex-M 处理器优化的全新 ARM 系统 IP,芯片设计团队能够加快他们产品上市周期,并适用于多种物联网应用。

 

·ARM CoreLink SIE-200 已向 ARM 芯片伙伴授权,提供将 TrustZone 扩展到系统所需的互联和控制器

 

·通过将 Cortex-M33、CryptoCell 和 Cordio radio 集成到软件驱动程序、安全库、协议栈和 mbed OS,ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统能将上市时间缩短 6 至 12 个月

 

自由的物联网连接

下一代 ARM Cordio radio IP 具备基于 Bluetooth 5 和 802.15.4 标准的 ZigBee 和 Thread,能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中最常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio 架构支持 ARM 和第三方的射频。

 

·下一代 Bluetooth 5 能在现有超低功耗下实现更快的数据传输速率并拓展范围

 

·802.15.4 有助于在不断拓展的 ZigBee 和 Thread 设备市场中确保兼容性

 

·Bluetooth 和基于 802.15.4 的标准既能单独实施也能共同实施

 

·从射频到堆栈的完整、合格的单一解决方案,都与 ARM 处理器和系统 IP 共同设计完成。

 

ARM 首款基于云的 SaaS 旨在实现安全的物联网设备管理

ARM mbed IoT Device Platform (ARM mbed 物联网设备平台)得到了进一步拓展,新增了 mbed Cloud。这是针对安全物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的 SaaS 解决方案。通过 mbed Cloud,OEM 能够:

 

·在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护

 

·实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期,帮助开发者在任意云端使用任意设备

 

·通过 mbed OS 5 增强设备端能力,由 20 多万名开发者和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持

 

易于在台积电 40ULP 工艺下实现物联网 POP

Artisan 物联网 POP IP 现已支持 TSMC 40ULP 工艺,有助于加快基于最新 Cortex-M 处理器 SoC 的研发与实施。ARM Artisan 物联网 POP IP 对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要:

 

·创新的逻辑和存储架构能够在最小化面积和动态功率的情况下实现性能的最大化

 

·业经芯片验证的物理 IP 能与 Cortex-M33 无缝协作

 

·与 CoreLink SSE-200 物联网子系统无缝集成,有助于应对低功耗设计的挑战