高通确定以 470 亿美元天价并购恩智浦,法人认为,由于两家均为台积电客户,对晶圆代工供应链改变不大,但会拉开与劲敌联发科的竞争距离,竖立规模经济的高墙,更加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域布局。

 

就高通释出的资料来看,并购恩智浦后,不仅公司全年营收可呈现跳跃式成长,光是在车用与物联网的营收亦可直接拉高到 102 亿美元,比目前高通本身的 18 亿美元高出近 4.7 倍,还可加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域的布局。

 

高通并购恩智浦将于明年底完成,届时,新高通的年营收一举拉高到 350 亿美元,成长四成,将挤下并购博通的安华高,重新夺回全球 IC 设计业龙头宝座。

 

对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说,高通、恩智浦都是无晶圆厂,与台积电、日月光等台厂原本就密切合作,法人认为,并购后,对于供应链影响不大,但对于台系竞争对手来说,会竖立起较高的竞争障碍。

 

对照联发科,虽然经过连年并购,今年营收规模还不到 2,500 亿元;高通藉由并购恩智浦,将年营收规模一举拉高到 350 亿美元,折合新台币已达兆元级,是联发科短时间难以突破的高墙。