台积电联合 CEO 刘德音早前曾表示,按照计划 10nm 新品会在 2017 年第一季度出货。现在最新消息显示,10nm 工艺制成的产品来的可能更快写,即年底按就能出货。

 

消息人士透露,联发科首颗 10nm 芯片 Helio X30 定于年底量产亮相。据了解,联发科 Helio X30 早在今年 9 月就发布。其 CPU 架构为两个 Cortex-A73 2.8GHz、四个 Cortex-A53 2.3GHz、四个 Cortex-A35 2.0GHz 十核心,GPU 使用 PowerVR 7XTP,四核心,820MHz,支持最高 2K 分辨率、UFS 2.1 闪存、最高 8GB 四组 16-bit LPDDR4X 内存。

 

传联发科 Helio X30 或年底发

   

另外,联发科 COO 朱尚祖透露,Helio X30 将采用台积电 10nm 工艺,基带支持 3 载波聚合,Cat.10-Cat.12 的全网通,GPU 方案抛弃了 ARM Mali,而是来自 imagination 的 PowerVR。

  

其实除了联发科的 10nm 芯片 Helio X30,三星自家的 10nm 芯片也在进行紧张的准备工作。三星 10 月份宣布,正式开始 10nm FinFET 工艺 SoC 芯片的量产工作,而且明年初会正式发布首款消费级的 10nm FinFET 芯片,即 Exynos 8895。

   

三星给出的数据,相较 14nm 工艺,10nm 晶体管面积效率提升 30%,性能提升 27%,功耗降低 40%。