一直以来,在手机芯片行业,高通以其强大的基带专利,几乎垄断了整个行业,高端手机清一色地使用了高通最新处理器。不过,随着三星,华为、联发科的持续发力,这个情况似乎有了改观。其中三星处理器性能是提升上来了,在通信技术方面的差距不小。


高通骁龙处理器

 

  

最近,有一个消息可能会让我们振奋。据报道,三星已经开发出了自己的第一个全球性基带“Shannon 359”,网络制式通吃 TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM,在网络制式上基本与高通处理器同步,也就是真正意义上的全网通!

 

三星处理器

  

不过有些遗憾的是,这个 Shannon 359 只是个独立基带,其实外挂基带的方式早在华为的麒麟 925 的开始就见到过,外挂基带最大的劣势就是功耗有所增加。而三星的 Shannon 359 只能配合处理器外挂使用,而且要到 2017 年第三季度才会出货,服务对象是自然是下一代 Exynos 9 系列处理器。这样一来,三星需要解决的就是外挂基带上功耗大的问题。

 

三星处理器

  

等三星真正推出 Shannon 359 基带的时候,就应该考虑如何集成在处理器上。其实这也很正常,即便是高通,在开发新的基带,最初也都是采用外挂基带的形式,然后再整合进入 SoC,相信以三星的实力,很快就可以推出集成全网通基带的单芯片了。