Helio X23/27充当先头部队，联发科X30其实藏有产能危机？

联发科宣布高端 Helio 系列再添 X23、X27 生力军，强打效能提升 20%，也可支援双镜头功能。这 2 款升级版芯片仍停留在 20nm，产业多视为明年 10nm X30 问世前的过渡期产品。对于明年 X30 量能，供应链厂商透露，目前量能有限，市场还在关注大陆品牌厂采用的态度。

今年联发科虽然因网络技术支援度限制，下半年面临大陆品牌大客户陆续转进对手高通中端款产品线，但今年全年在大陆芯片市场仍拿下 40~50%的市占率。联发科预期搭载 X30 的终端产品会在明年第 2 季推出，下半年随新品上市，毛利率也将回温，大陆市占率应可持稳。

供应链表示，联发科 X30 是采用台积电（2330）10 奈米制程，同样采用此制程的大客户还有苹果，先不论产能的问题，X30 目前订单量能有限，主要还是因为大陆客户目前的观望态度。

联发科 X30 量能有限，主要因大陆客户观望。图为董事长蔡明介。

高通看好中国份额

相较于此，高通明年高阶款 10nm 制程的 S835 芯片，可望获得多数国际品牌旗舰款手机搭载，欧系外资调查显示，高通看好大陆市场市占率有望回升，且在数据网络优势，以及透过先进制程挺进新兴功能，如：双镜头、虚拟和扩增现实等，对联发科恐造成压力。

高通野心也不仅于此，未来高度运算产品领域，也可望拓展至 7nm 制程，高通不排除未来 7 奈米会有第 2 供应商，市场推估可能回头找台积电。

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