面板驱动及触控 IC 厂敦泰(3545)受惠于整合触控功能面板驱动 IC(TDDI)潮流,TDDI 规格的 IDC 芯片自下半年起出货持续放量,由于三星已决定在明年新推出机种中大量采用 TDDI 芯片,带动大陆手机厂全面跟进。

 

敦泰受惠于华为、OPPO 等手机大厂扩大下单,IDC 芯片明年第一季平均月出货量上看 400 万套,明年第二季可冲上 700 万套规模。

 

 

智慧手机厂为了要求手机设计轻薄,但零组件成本又要逐渐降低,今年已开始导入整合触控 IC 及面板驱动 IC 的 TDDI 芯片。市调机构 IHS 指出,手机厂过去可能需要两家 IC 设计厂才能供应触控 IC 及 LCD 驱动 IC 这两种芯片,但是未来整合成为 TDDI 单芯片后,只需要一家芯片供应商,不但成本降低,可以简化供应链及降低组装成本,同时可以提升电池容量,手机续航力可以更强。

 

在这波芯片整合潮流带动下,敦泰 IDC 芯片已成功打入大陆、日本、韩国智慧手机厂供应链,包含华为、小米、金立、酷派、OPPO 等大陆手机厂已开始导入,日本夏普及韩国乐金等客户也开始采用。法人表示,敦泰 IDC 芯片出货量从第一季全部仅 100 万套,第三季平均每月出货量已达 100~200 万套,第四季平均每月已经成长到 300 万套。

 

敦泰第三季合并营收达 30.56 亿元,毛利率回升至 20.5%,归属母公司税后净利达 0.93 亿元,每股净利 0.32 元。累计今年前三季合并营收达 83.25 亿元,归属母公司税后净利达 0.65 亿元,顺利由亏转盈,每股净利 0.22 元。敦泰日前指出,第四季虽然面临中小尺寸面板缺货压力,但因产品组合调整得宜,加上 TDDI 规格的 IDC 芯片出货持续拉高,看好单季营收维持成长。

 

敦泰公告 11 月合并营收月减 4.1%达 8.70 亿元,但 12 月受惠于华为提高智慧型手机零组件拉货,大客户 OPPO 更是全力冲刺出货量并扩大对敦泰下单,因此,法人看好敦泰 12 月营收将见明显成长,而全年将可维持获利,代表敦泰合并旭曜的综效已开始慢慢显现。

 

而随着明年起智慧型手机面板解析度将再度提升,触控面板也开始采用内嵌式触控技术,TDDI 方案受到手机大厂青睐。法人指出,敦泰明年 IDC 芯片出货成长力道强劲,明年第一季平均每月出货量上看 400 万套,第二季每月有机会达到 700 万套水准,较今年第四季出货量几乎倍增,显示敦泰明年营运动能相当强劲,获利可望较今年出现数倍成长。

 

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