中国芯势力︱联芯的十年风雨路,靠啥从海思展讯口中抢食?

2017-01-12 17:34:57 来源:EEFOCUS
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合作——做对手的结局就是分手
2009年1月3G牌照发放,现在看来,TD-SCDMA网络承载了太多运营商之痛,中国移动估计心里默默骂街就骂成千上万遍。不过管他什么痛,联芯当时貌似混得风生水起。主要事件看下面这一段。

 

2008年8月,联芯科技第一颗芯LC1808流片成功;2010年,联芯科技高调推出自主研发的INNOPOWER原动力系列芯片,完成了基于65/55nm级全系列终端芯片方案对细分市场的密集型战略布局;2011年,联芯科技自研芯片系列实现千万出货,并一举推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模芯片LC1760。2014年,大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产,届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片采用28nm工艺,覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

 

通信芯片是纷繁复杂的江湖,现在看,帮派更是像极了各大门派对拼。联芯是华山派?算是有一点TD技术天赋,但又没主角的命,姑且算作残血华山派。江湖纷争,哪有不外交?联芯的起步不得不说一说与联发科的关系。

 

 

起初联芯和联发科合作TD手机芯片(据孙玉望表示,联芯与联发科合作是从2004年开始),联芯提供协议栈,联发科并购ADI的TD部门提供芯片,两者的合作在2009年占据了一半的市场份额。双剑合璧,好一个冲灵剑法。不过当时,T3G的芯片则主要是被诺基亚采用,不过由于诺基亚并不看重TD市场,在埃洛普进入后更是日渐衰落,T3G在TD市场消失。Marvell提供的芯片其实在当时很属于各个芯片企业中最成熟的,性能也最强,采用了Marvell芯片的三星手机当时受到中国移动的热推,不过由于Marvell坚持高价导致国产手机少有采用而难以在TD市场做大。

 

 

冲灵剑法不过你侬我侬罢了,2010年联芯推出自己的芯片,联发科开始研发自己的协议栈,两者分手。分手原因则是联芯的芯片存在稳定性等方面的问题,联发科则难以开发出TD协议栈,这让展讯迅速占领TD芯片市场。展讯嵩山派,实力相似,结局可能并不瞎。

 

2011年和2012年展讯是TD市场的最大赢家,高峰的时候占有过半的市场份额,而联芯只有约25%左右的市场份额。不过在2012年,10月,大唐电信科技股份公司以16亿元价格并购联芯科技,这难道就是传说中的从哪来回哪去?不过联芯有一定的成绩也有窘境,并购给发展添了一把火,因为想有大进步就要有资金。

 

当时的状况是,联发科通过并购傲世通获得了研发TD协议栈的能力,到2012年底推出了成熟的TD手机芯片产品,当年中国移动招标9款手机其中有5款采用联发科芯片,另外4款采用展讯芯片,这让联发科成为大赢家。在联发科TD手机芯片的支持下,2013年中国TD-SCDMA市场大爆发,销量猛增到1.55亿部,相当于当年CDMA和WCDMA手机销量的总和。(到2015年,TD-SCDMA商用的这段时间,受益最大的是展讯,其次是联发科,联芯获益有限。)

 
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作者简介
张亚
张亚

与非网编辑,网名亚亚君,光电与半导体材料专业出身,喜欢音乐和看书。只愿与你相识在文字中。

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