大陆政府积极扶植半导体产业,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2018 年大陆晶圆厂相关支出将可突破 100 亿美元大关。

据 SEMI 指出,大陆 2004 年至 2014 年半导体设备及材料支出超过 700 亿美元规模;期间,在外商与大陆厂商同步扩产带动下,目前大陆封装设备支出已占全球 1/3。

尽管大陆 2004 年至 2014 年也建立了许多重要的晶圆厂,但到 2014 年底,大陆建置的晶圆产能仍不到全球的 10%,先进制程能力远远落后海外。

大陆政府 2014 年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”,将引领大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。

随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业,相关投资基金到位,大陆晶圆厂投资激增,SEMI 预估,2018 年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过 100 亿美元,未来几年也将维持在这水准。

SEMI 认为,未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战,这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力,避免只采取价格竞争。

 

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