联发科(2454)于今年世界移动通讯大会(MWC)上宣布,曦力 X30 系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用,目前已进入大规模量产阶段,而首款搭载 X30 芯片的智能型手机将在第 2 季上市。联发科近期获外资买盘青睐,为连续 13 个交易日大举买超约 1.6 万张,今日股价表现相对强劲,上涨约 0.9%,近期有望挑战年线大关。

 

联发科于 2015 MWC 发布首款曦力芯片以来,历经两年的发展,此款曦力 X30 采用最新版的 CorePilot 4.0 技术和三丛集架构,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适的电量,达成高效能及省电,将曦力平台进行了全面提升。

 

曦力 X30 是市场上首批采用目前最先进的 10 纳米制程工艺的芯片之一。在技术上,10 纳米、10 核与三丛集架构三者相辅相成,让曦力 X30 与上代产品相比性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。

 

此外,曦力 X30 具备强大多媒体功能,支援目前市面上主要已可实现产品商用化的虚拟实境(VR)的软体开发套件(SDK)。曦力 X30 内建 2 颗 14 位元影像讯号处理器,可支援 16MP+16MP 双镜头,提供 wide+zoom 混合镜头功能,可实现即时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境即时降低杂讯等功能。

 

曦力 X30 采用 10 纳米、10 核、三丛集架构,重新定义高端性能。内含 2 颗 ARM Cortex-A73(2.5GHz)、4 颗 ARM Cortex-A53(2.2GHz)核心及 4 颗 ARM Cortex-A35(1.9GHz)核心。

 

联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示,消费者要求智能型手机处理越来越多的任务,联发科的智能手机平台能够按照需求给予各种任务所需的运算能力与资源,曦力 X30 完美融合了先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术,提供无与伦比的移动体验。

 

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