全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016 年半导体制造设备的销售金额总计为 412.4 亿美元,较 2015 年增长 13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到 122.3 亿美元,较之前年增长了 27%。

全球半导体市场仍在增温。 SEMI 公布最新报告指出,2016 年半导体制造设备的销售金额总计为 412.4 亿美元,较 2015 年增长 13%。


进一步分析,2016 年半导体制造设备的销售金额相较 2015 年的 365.3 亿相比,不仅大幅成长 13%,更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩 / 倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。

详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现,其中,以东南亚为主的「其他地区」(80%),以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长;而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。

从各地的设备销售金额来看,台湾则是连续五年成为全球最大的半导体设备市场,销售金额达到 122.3 亿美元;韩国则是以 76.9 亿美元连续两年排名第二;大陆则以 64.6 亿美元的销售金额排名第三,不过纵使市场呈现萎缩,日本与北美仍以 46.3 亿美元与 44.9 亿美元的销售金额分别排名第四名及第五名。

另外,根据产品类别的统计,2016 年晶圆加工设备则是成长 14%、测试设备总销售金额提升 11%、封装设备则成长 20%,而其他前段设备的销售金额,却反之下降了 5%。

事实上,先前 2 月时 SEMI 就发布了「2016 年全球硅晶圆出货量报告」,报告捎来好消息,虽然半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平,但去年硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高,也因而带动半导体设备的成长。

硅晶圆是打造半导体的基础构件,进一步观察其未来市场动向,SEMI 则是从「全球晶圆厂预测」报告中指出,今(2017)年全球晶圆厂设备支出将超过 460 亿美元,年成长约 15%,也创下历年新高。 此外,不仅 2017 年,SEMI 也预估明(2018)年的支出金额将上看 500 亿美元,年成长逾 8%,将持续创下新高纪录,且可望从 2016 年至 2018 年呈现连续三年皆成长的趋势,这也是自 1990 年代中期以来首见的投资热况。

而就市场排名来看,台湾在晶圆代工龙头大厂台积电年资本支出达百亿美元的带领下,预估设备支出仍将居全球之冠。 不过,大陆晶圆厂的设备投资金额预估明年将会有近五成的成长,且将从今年全球第三大设备支出市场晋升为第二大,可说是在台湾后头急起直追。