炬芯科技近期在 2017 香港春季电子展正式发布了旗下 AP 应用处理器新品 S700 芯片。S700 的发布,则意味着炬芯在应用处理器产品的构建更加丰富与完善。S700 定位的是中高端市场,与之前的芯片产品 S500、S900 相组合,正好全面覆盖低、中、高端市场,更大程度上满足不同消费需求,注重细分化市场,才能在快速更新的科技道路上走得更远。

而从另外一个更深入的层面理解,炬芯已在 AI 方向蓄势发力。业界一致认为人工智能将会是今年的爆发点,那么当这场市场争夺战真正爆发的时候,谁才能更有力地占据制高点,还是那句老话,机会是留给有准备的人。炬芯科技董事长兼 CEO 周正宇博士前些天在香港电子展上接受媒体采访时对人工智能提出了一番非常独到的见解,他认为,人工智能在智能方面现在仅仅算是在“猿猴”的起步状态,远远没有达到“人”的状态,想要真正达到人工智能的体验,需要实际落地,让客户和终端用户在体验上达到真正的智能化提升。周博士更强调,人工智能跟物联网类似,现在处于持续炒热的概念状态,而当务之急就是找到一个合理的落地点,没有真正的智能化用户体验,如果只是拿一个机器人来说人工智能的话,也许就会很快没有后续,而人工智能如何落地则是炬芯一直想要解决的问题。

 


想要人工智能落地,首先需要应用处理器能够支撑终端产品的落地化。早前炬芯应用处理器产品负责人曾提到,市面上的电子产品百花齐放,需求各异,但百变不离其中,其中一项核心技术是嵌入式系统。炬芯的应用处理器产品,就是提供嵌入式系统技术和软硬件开发平台,让每个独具匠心的产品设计师设计出各种千奇百异的“智能外套”,为科技创新加双翅膀。这也是为什么,炬芯在 AP 应用处理器的产品布线上,从不只满足单一的市场攻占,而是更多地从宏观大局考虑低、中、高等不同市场消费者的需求,此次发布 S700 正是炬芯这一细分战略又一次响应。S700 目前已有开发板及汽车头枕等项目在进行。

 

 

S700 是针对多核开放式平台市场推出的一款高性能、低功耗,多元化应用和高集成度的 64 位四核主控芯片,采用 28nm 工艺,搭载 CortexTM-A53 的 CPU,运算能力相比炬芯 S500 提升 30%。采用 Mali450 MP6(4PP+2GP)GPU,支持超高清 1080P 双屏异显示。支持 USB3.0 高速互通。支持 4K H.265 视频硬解码,支持 Camera 同时输入,支持 GMAC(千兆以太网)。可应用于 Android 5.1/7.0 以及 Linux 系统方案等。S700 还针对开放式平台市场的多样化产品需求,配备丰富的外设接口,以满足客户方便扩展的各种需求,内置集成多个高速端口。

 

 

炬芯的应用处理器产品,就是提供嵌入式系统技术和软硬件开发平台,让每个独具匠心的产品设计师设计出各种千奇百异的“智能外套”,我们的目的就是为科技创新加双翅膀。有了 S700 的加入,炬芯基于 AP 应用处理器打造平台化的的产品已经非常丰富,S500、S700、S900 三款产品定位细分的精准,广泛应用于智能机器人 / 智能 POS/ 身份识别仪 /VR/ 无人机 / 智能商显等智能终端的开发和生产,也将明显加快人工智能的发展与落地。

 

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