Intel 在台北电脑展上发布了全新 X299 发烧级平台,与之搭配的是采用 LGA2066 接口的到 Skylake-X、Kaby Lake-X 处理器。

按照产品线划分,Kaby Lake-X 序列只有两款 4 核心,分别属于 Core i5/i7,而其他的 6/8/10/12/14/16/18 核心全部属于 Skylake-X 序列,分别属于 Core i7/i9。

近日,知名硬件大神 Der8auer 对手里的 Core i9 进行了开盖,其中一个发现我们已经知晓,至尊如酷睿 i9,Intel 依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。

 

 

另一个发现就很有趣了,盖内发现了 RFID/NFC 近场识别标签。

目前在 Intel 的官方资料库中,没有对这一变化的任何详情解释,所以令人非常纳闷。因为工作中的 CPU 一般都被散热器重重压在身下,设计这样一个近场标签,基本上很难凑近读取。

还有猜测是 Intel 用于工厂管理或者是一种新的防伪技术,大家说呢?

 

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