物联网专用芯片在半导体市场快速成长,巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”,三星第一款 IoT 物理网 SoC Exynos i T200 目前已经开始大规模生产,该芯片集成了两个 MCU、wifi 控制模块、安全模块,为未来的 IoT 物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

 

Exynos i 系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上,Exynos i T200 集成了一个 ARM Cortex-R4 与 Cortex-M0 两个 MCU,分别执行不同的任务。Cortex-R 处理器专注于性能以及高实时响应,这个对于 IoT 产品来说极为重要,Cortex-M 处理器则是低能耗,大量用于混合信号设备处理上。在 Exynos i T200 上,Cortex-R4 执行系统控制时,Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用 28nm 工艺制作。

 


Exynos i T200 SoC 集成了 802.11b/g/n Wifi 模块,并且通过 wifi 无线联盟认证、微软 Azure 物联网认证,还支持 IoTivity 开放式物联网协议标准,可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。


对于 IoT 产品来说还有一个极大的挑战,因为 IoT 芯片用量极大,安全可靠性就显得尤为重要,Exynos i T200 设计了一个单独安全管理模块称之为 Security Sub-System(SSS),还有 Exynos i T200 是一枚物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function,PUF)芯片,每一块芯片都有一个随机值,随机值产生独一无二芯片电路,无法进行物理复制。

 

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