UFS 与 eMMC 均是新一代的手机储存接口规格。 由于 eMMC 效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS 也成为接替 eMMC 呼声最高的新接口。 关于今年度 eMMC 与 UFS 的发展趋势,尽管 UFS 十分被看好,但在今年 NAND Flash 却出现市场持续短缺的状况,主要原因是因为各家 NAND Flash 厂商陆续从 2D 转入 3D 制程,而 3D 的制程更为复杂,使得制作时程拖得更长。 此外,投入资本与扩厂都需要时间,这造成原本预期 UFS 市场应在 2016 年就可以起飞,却到今手机采用率还不到 10%的窘境。
 

Flash 供货短缺已经对市场造成了影响。 图为慧荣科技推出的 SSD 控制芯片解决方案。
目前推广 UFS 最积极的莫过于三星与高通,今年高通推出 835 系列处理器,已经特别说明 835 芯片将支持 UFS。 高通希望手机厂商都能够加速采用 UFS 这样的接口,但由于 NAND Flash 短缺,而 UFS 又多半是以 3D 制程制作,这导致 UFS 与 eMMC 始终维持着大约 15-20%的价差。 这也造成手机厂商考虑成本因素,现阶段仍以 eMMC 为主力,相对压缩 UFS 的出货空间。



事实上,UFS 与 eMMC 在规格上存在着明显的差异,因此终端用户也可感受到明显的效能差异。 尽管手机市场上,UFS 规格希望能加速向前走,然而受到上述这些因素的干扰,导致 UFS 的市占率迟迟难有大幅度的突破,市面上的手机多半仍采用 eMMC 规格,这也让一般消费者出现了 UFS 叫好不叫座的错觉。 以目前观察,UFS 要能逐渐从高阶市场走向中阶市场并进一步普及,可能得等到 2018 年,或者 Flash 的市场供给比较正常了,才会有可能。

事实上,智能手机因为使用电池的关系,所以非常强调低功耗,此外,用户也有非常多视讯相关的应用机会,这些应用都会直接影响手机的用户体验,而关键点就在于速度。 从耗电量到储存的速度,这些需求都将带给 UFS 规格更大的成长契机。 至于消费市场最在乎的储存容量问题,3D 制程将会明显提升整体的 Flash 容量,未来储存容量 128GB 甚至 256GB 以上将会成主流。 这些都是 UFS 能为消费市场带来的手机应用优势。

由于种种因素,UFS 目前都还停留在旗舰机种上,高通公司已经宣布发表支持 uMCP 的高端芯片,主要用意当然是希望手机厂商都能来加速采用 UFS 规格,不只是在旗舰机种使用,在高端产品线也都能快速导入该规格。 此外,诸如 HTC 的 VR 设备上,都也已经采用 UFS。 未来 UFS 的应用面将不会指局限于手机端,对于影像需求高的应用,包括 VR 设备与无人机等,都可望为 UFS 规格带来新的成长机会。 看来,要 UFS 普及并不缺乏机会,Flash 产能的困境能否早日抒解,成为真正影响 UFS 茁壮的关键因素了。

 

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